- 核心结论:AI芯片迭代推动单颗GPU ABF耗材需求放大5-10倍,预计2026-2028年全球载板市场规模持续翻倍;海外台日韩龙头产能已满,2026年EPE普遍超70倍,内资仅兴森科技、深南电路实现22层高阶ABF批量量产,2026年Q3为订单拐点。
- 需求端:AI算力需求驱动载板非线性扩容,GPU从Hopper升级至Rubin,载板面积扩张2.5~5倍、层数从12层升至22层。全球ABF载板规模预测:2026年125+亿美元,2027年210+亿美元,2028年308+亿美元;同期BT载板规模为77/8亿美元。