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这份研报的核心内容是什么？
这份研报指出AI芯片迭代推动单颗GPU ABF耗材需求放大5-10倍，预计2026-2028年全球载板市场规模持续翻倍。海外台日韩龙头产能已满，2026年EPE普遍超70倍，内资仅兴森科技、深南电路实现22层高阶ABF批量量产，2026年Q3为订单拐点。AI算力需求驱动载板非线性扩容，GPU从Hopper升级至Rubin，载板面积扩张2.5~5倍、层数从12层升至22层。全球ABF载板规模预测：2026年125+亿美元，2027年210+亿美元，2028年308+亿美元；同期BT载板规模为77/8亿美元。
载板行业的发展趋势如何？
载板行业正受AI算力需求驱动，呈现非线性扩容趋势。随着GPU从Hopper升级至Rubin，载板面积扩张2.5~5倍、层数从12层升至22层。ABF载板规模预计2026年125+亿美元，2027年210+亿美元，2028年308+亿美元；同期BT载板规模为77/8亿美元。全球市场在2026-2028年预计持续翻倍，但海外台日韩龙头产能已满，内资量产能力有限，国产替代加速但挑战重重。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI芯片迭代对载板需求的拉动作用，特别是ABF耗材需求放大5-10倍的效应。同时关注全球载板市场规模预测，以及国内外产能格局差异，指出海外产能饱和与内资量产瓶颈。此外，还分析了GPU升级对载板层数和面积的影响，以及ABF和BT载板的规模对比，强调国产替代加速但技术壁垒仍存。
当前载板市场的现状如何？
当前载板市场呈现供需缺口扩容态势，AI算力需求激增推动单颗GPU载板需求大幅提升。全球市场规模预计2026-2028年持续翻倍，但海外台日韩龙头产能已满，导致2026年EPE普遍超70倍。内资企业中仅兴森科技、深南电路实现22层高阶ABF批量量产，其他企业尚在追赶，2026年Q3或为订单拐点。ABF载板规模远超BT载板，但国产化率仍需提升。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括：海外产能饱和导致价格持续高企，内资量产能力不足可能限制国产替代进程；技术迭代加速可能使现有产线迅速过时；市场竞争加剧可能压缩利润空间。此外，全球供应链波动、政策变动等宏观因素也可能影响行业发展。目前内资企业仍面临技术瓶颈和规模限制，需持续突破以应对市场变化。