电子元器件通胀逻辑系列之重视ABF载板产业链深南兴森宏和中材生益

1. 海外ABF大厂供需紧缺，将成为下一个存储

   • ABF是GPU、Asic芯片的核心原材料，用量与芯片一一对应，且随芯片升级，载板面积和层数大幅增长，带动产品价格指数级增长。
   • 高层数ABF载板消耗产能，导致海外大厂（如三星电机、ibiden、欣兴、景硕、南电等）进入供不应求状态。

2. ABF载板的AI算力敞口将大幅提升

   • 2025年ABF载板下游70%为消费电子，15%为AI算力，但算力敞口以每年翻倍速度增长，预计很快将超越50%，成为主要下游驱动因素。
   • CPO等新封装技术也将同步消耗大量新增ABF产能。

3. ABF载板上游T-glass玻璃布将持续涨价紧缺

   • Resonac宣布载板CCL涨价30%，Nittobo垄断全球70%的T-glass玻璃布产能并宣布供不应求。
   • T-glass电子布价格从去年100元涨至180元，且涨价趋势未缓，ABF载板涨价向下游传导成本可能近期显现。
   • 相关电子布产业链的通胀逻辑需重视。

建议关注：

• 【深南电路】国内载板龙头；
• 【兴森科技】ABF载板国内产能最大；
• 【T-glass电子布】国内龙头，承接Nittobo外溢订单；
• 【中材科技】T-glass电子布龙二。