电子元器件通胀升级逻辑系列之电子布载板mlcc一TGla

一、T-Glass电子布、E-Glass电子布、BT及ABF载板涨价贯穿全年：周末松下宣称E-Glass电子布供应紧缺，相关CCL产品可能无法保供，侧面反应下游载板及高速板景气度高涨，T-Glass及lowdk电子布挤占E-Glass产能，导致整体行业的缺货涨价。 T-Glass电子布下游主要为BT载板和ABF载板，BT载板受下游存储需求拉动，26年存储 电子元器件通胀升级逻辑系列之电子布、载板、mlcc 一、T-Glass电子布、E-Glass电子布、BT及ABF载板涨价贯穿全年：周末松下宣称E-Glass电子布供应紧缺，相关CCL产品可能无法保供，侧面反应下游载板及高速板景气度高涨，T-Glass及lowdk电子布挤占E-Glass产能，导致整体行业的缺货涨价。 T-Glass电子布下游主要为BT载板和ABF载板，BT载板受下游存储需求拉动，26年存储超级周期有望带动BT载板进一步涨价30-50%，ABF载板受下游算力芯片拉动，海外大厂稼动率基本已达到90-95%，已处于涨价边缘，全年大概率复制去年BT载板涨价情况，因此T-Glass电子布涨价动能充足，目前已从去年100元涨至180元/米，全年仍有望持续上涨至250元/米。 lowdk二代布价格目前已涨至140元，Q布价格在280-300元，电子布涨价将贯穿全年。 重视宏和科技、中材科技、深南电路、兴森科技等；二、MLCC进入类存储类光纤周期：复盘MLCC历史周期，几乎存储周期同步，目前算力相关的高容MLCC进入涨价通道，有望下半年涨价趋势传递至消费级中低容产品，进入全面涨价通道。