新材料通胀之载板电子布铜箔还有谁20260128

2026年01月28日22:22 关键词 AI载板CTE部铜箔电子布涨价国产替代缺货存储PCB红河中台英特尔苹果织布机鸿合科技巨石比亚迪宁德金安国际 全文摘要 随着AI技术的迅速发展，新材料领域出现供需结构变化，导致价格上涨。AI的应用挤占了部分原材料供给，加之产业转换中的良率损失，推动了包括存储、CPU、MOCC在内的科技环链产品价格上扬。特别地，AI对载板（BT载板和ABF载板）、电子布和铜箔等材料领域的影响显著，预计这些领域将迎来新材料通胀。 新材料通胀之载板电子布铜箔，还有谁-20260128_导读 2026年01月28日22:22 关键词 AI载板CTE部铜箔电子布涨价国产替代缺货存储PCB红河中台英特尔苹果织布机鸿合科技巨石比亚迪宁德金安国际 全文摘要 随着AI技术的迅速发展，新材料领域出现供需结构变化，导致价格上涨。AI的应用挤占了部分原材料供给，加之产业转换中的良率损失，推动了包括存储、CPU、MOCC在内的科技环链产品价格上扬。特别地，AI对载板（BT载板和ABF载板）、电子布和铜箔等材料领域的影响显著，预计这些领域将迎来新材料通胀。赵明看好电子布和铜箔的国产替代趋势，同时提及传统PCB领域及锂电铜箔价格上涨，预示着材料市场整体乐观预期和投资机会，特别是在CTE部和通单通博的市场前景上。 章节速览 00:00 AI驱动下的新材料通胀趋势分析 对话深入探讨了AI对新材料供应链的影响，指出AI挤占供给、良率损失及需求新增导致的通胀现象，特别是在存储、CPU、MOCC等科技环节。重点分析了窄板、电子部、铜箔三个核心环节，强调电子布和白板链条的持续通胀预期。 01:07 AI驱动载板需求增长与供应链挑战 对话探讨了AI对载板需求的影响，特别是GPU需求的显著增加。ABF载板因AI拉动而需求激增，而BT载板主要受消费电子影响。供应链方面，CTE布环节受限，依赖日系供应商转为中台及国内企业，导致短期供给不足，成为核心受限点。 02:49载板上游材料国产替代与CTE部缺货现象 对话讨论了载板上游材料国产替代的趋势，特别是CTE部作为载板链条中的关键卡点，其缺货状况贯穿全年，直至三四季度。推荐排序中，红河和中财因英特尔订单预期和最缺货状态而被看好。载体铜箔在ABF材料中的应用存在争议，但1.6T光模块的国产化推广值得期待。 05:36电子布行业供需紧平衡推动价格上行 对话讨论了电子布行业在织布机硬约束下，产能向AI手机等高价值领域转移，导致传统电子布供给减少，加之市场需求保持稳定增长，预计2026年上半年价格将持续上涨，行业整体看好涨价趋势。 09:10锂电铜箔与PCB行业涨价趋势及材料成本上涨分析 对话中提到锂电铜箔行业开始上涨，比亚迪订单价格修复至盈利阶段，同时传统PCB行业预计在二月开启涨价预期。分析认为，铜价和铜箔加工费上涨有利于下游终端客户，整体看好材料成本上涨周期，涉及CT1部、电子部及PCB端同步增长，CCO板块如金安国际、华政等四季度利润释放，印证了整个产业链的涨价趋势。 发言总结 发言人1 赵明代表国金建材材料团队，聚焦于新型材料面临的通胀问题。他指出，AI技术的应用和产业转产过程中良率的下降共同推高了科技产业链中各环节产品的价格，最初影响了存储产品和CPU，随后MOCC和模拟产品也加入到价格上涨的行列。特别强调了AI对窄板、电子布和白板需求的显著增加，导致这些材料价格波动加大。赵明进一步分析，AI需求与供给限制双重影响下，载板（BT载板和ABF载板）及电子布领域将面临持续的价格上涨。此外，他还深入讨论了CTE部和铜箔材料的供需状况，指出国产替代趋势明显，预测材料价格上涨的确定性，最后推荐关注相关材料和企业的投资机会。整体上，赵明的发言围绕AI技术推动下的新型材料市场供给变化、需求增长及价格波动趋势，为投资者提供了深入分析和市场预测。 要点回顾 在AI技术的发展中，哪些环节出现了供给紧张和价格上涨的现象？ 发言人1：AI技术的发展导致部分供给被挤占，并且在转换过程中存在良率损失，这使得科技产业链中的各类品种都在涨价。其中，存储、CPU以及MOCC和模拟芯片等环节都出现了价格上涨。 您认为新材料环节中哪些部分会面临持续通胀的情况？ 发言人1：我们团队认为AI挤占供给的现象对新材料环节有显著影响，特别是窄板、电子布和铜箔这三个环节，尤其是电子布和白板部分，是后续会持续通胀的关键链条。 AI对载板需求增量的具体影响是什么？ 发言人1：AI基站带来了对载板需求的新增量，尤其是ABF载板的需求增长明显。在GPU需求方面，由于AI拉动，GPU与CPU的需求占比出现显著变化，从原本的四六开转变为接近七三开。因此，AI对窄板尤其是ABF载板的需求增量拉动非常明确。 在供给端，什么环节成为限制载板产能的主要因素？ 发言人1：供给端最核心的受限环节是上游的CTE部布。原本依赖日系供应商，但当前日系供给短缺，只能转向中台和国内供应商，而这些新增供给的产出短期内无法快速跟上需求，从而造成供给短缺。 对于载板材料的国产化趋势有何看法？ 发言人1：我们看好载板材料的国产化，尤其是BT材料环节，其国产替代确定性极高。同时，CTE部是我们短期最为看好的方向，因其目前是整个载板链条中最紧缺的部分，且难以通过进口解决，因此预计会有更多企业进行国产化布局。 目前推荐的排序及原因是什么？ 发言人1：推荐的排序首先是英特尔明确有订单预期的红河企业，其次是中财企业，因为CTE部的缺货情况非常严重。对于铜箔而言，在ABF载板中是否必须使用载体铜箔存在争议，但随着工艺发展和技术进步，从1.6T光模块开始，MCP call up工艺可能会被更多企业采用，从而推动铜箔需求增长。 织布机为什么成为硬约束，并且对产业链产生了什么影响？ 发言人1：织布机作为硬约束，是因为一些传统电子部企业由于新购置的织布机交货周期长，导致产能无法及时扩充，必须将原有的传统织布机用于生产AI手机等产品。这反映出产业链中因设备更新换代滞后而造成的产能瓶颈问题。 当前价格走势与存储行业有何类比性？ 发言人1：根据逻辑分析，当前的价格情况与存储行业存在可类比性，至少说明市场价格存在脱离成本曲线的现象。即使成本较高的企业（如国际辅材的小窑炉）也仍在维持生产，这表明全行业对商品价格看多，并预计至少在未来一年内将持续维持较高盈利水平。 对于未来电子布市场的供需状况及涨价预期如何看待？ 发言人1：预计在2026年上半年，由于织布机难以新增或替换，供给端将出现减量，而需求随PCBA等消费电子产品的增长保持相对稳定。因此，工具缺口缩小具有较高确定性。鉴于此，看好电子布在涨价后的继续涨价动力，以及整个传统电子部的涨价趋势。 桐柏（铜箔）及锂电铜箔市场的行情如何？ 发言人1：桐柏锂电铜箔已经开始涨价，即使在宁德时代等谈判中存在干扰因素，比亚迪等企业的订单价格也已修 复至让供应商和市场都赚钱的阶段。这预示着桐柏和锂电铜箔市场将进入明确的涨价周期。 传统PCB行业是否也存在涨价预期？对于未来材料价格弹性及PCB行业涨价的展望是什么？ 发言人1：是的，传统PCB行业也即将开启一轮明确的涨价预期，尤其是在二月，这与整个PCB产业链的涨价趋势相吻合。同时，部分PCB相关企业四季度开始释放利润，显示铜价上涨对其下游客户传导顺畅，进一步印证了整个铜链涨价趋势。整体上，看好包括锂电彭博、传统PCB在内的多个材料的涨价弹性，以及创新摇篮验证通过可能带来的电子部涨价，最后还有PCB端的同步涨价。这些因素共同构成了产业内明确的涨价预期。