新材料通胀之载板电子布铜箔还有谁20260128

核心观点与关键数据

• AI驱动下的新材料通胀趋势：AI技术发展导致新材料领域供需结构变化，价格上涨。AI应用挤占部分原材料供给，加之产业转换中的良率损失，推动存储、CPU、MOCC等科技环链产品价格上扬。AI对载板（BT载板和ABF载板）、电子布和铜箔等材料领域影响显著，预计这些领域将迎来新材料通胀。

重点环节分析

• 载板需求与供应链挑战：AI基站带来对载板需求的新增量，尤其是ABF载板需求激增。BT载板主要受消费电子影响。供应链方面，CTE布环节受限，依赖日系供应商转为中台及国内企业，导致短期供给不足，成为核心受限点。

• 载板上游材料国产替代与CTE部缺货：载板上游材料国产替代趋势明显，CTE部作为关键卡点，缺货状况贯穿全年。推荐排序中，红河和中财因英特尔订单预期和最缺货状态而被看好。载体铜箔在ABF材料中的应用存在争议，但1.6T光模块的国产化推广值得期待。

• 电子布行业供需紧平衡：织布机硬约束下，产能向AI手机等高价值领域转移，传统电子布供给减少，市场需求保持稳定增长。预计2026年上半年价格将持续上涨，行业整体看好涨价趋势。

• 锂电铜箔与PCB行业涨价趋势：锂电铜箔行业开始上涨，比亚迪订单价格修复至盈利阶段。传统PCB行业预计在二月开启涨价预期。铜价和铜箔加工费上涨有利于下游终端客户，整体看好材料成本上涨周期，涉及CTE部、电子部及PCB端同步增长。

投资建议

• 推荐关注：电子布和铜箔的国产替代趋势，CTE部和通单通博的市场前景，红河中财等CTE部企业，金安国际、华政等CCO板块企业。
• 市场预期：看好材料价格上涨的确定性，预计未来一年内持续维持较高盈利水平。

研究结论

• AI技术推动下，新材料市场供给变化、需求增长及价格波动趋势明显，特别是窄板、电子布和铜箔环节。国产替代趋势明显，材料价格上涨确定性高，投资机会集中在CTE部、电子布、铜箔及PCB等领域。