核心观点与关键数据
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晶圆制造大扩产趋势明确
- TSMC资本开支超预期上修,英特尔2026年CAPEX从180亿美元上调至200亿美元,并指引2027年大幅提升。
- 二级市场及国内投资者已形成对晶圆制造大扩产的共识。
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国产设备快速替代海外进展显著
- 长鑫存储:2026年招标国产设备敞口大幅提升,成为拓荆2026年H1第一大客户。
- 国产化率较低领域突破:
- 精测电子:连续公告先进逻辑客户订单。
- 先导基电:MIS设备两年后(2026年H1)获得两大逻辑客户批量订单(2026年H2DRAM客户大单)。
- 国产GKJ设备:取得进展。
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产业积极信号需重视
- 相较于扩产,国产设备替代的进展更为关键,应关注这些产业积极信号。