AMD为大量采购第6代高带宽存储器(HBM4),已与三星电子签署正式合同在即。在AMD宣布量产AI服务器机架“Helios”的现场,三星电子紧急派遣晶圆代工事业部负责人和美洲半导体(DSA)总负责人赴美,就HBM4供应合同展开最后阶段磋商。此举旨在与英伟达共同引领人工智能(AI)基础设施市场。AMD首席执行官苏姿丰于23日(当地时间)在美国旧金山举行的AMD活动上公开了这一进展。