hbm4传言与rubin1HBM4的进展是三星快于海力士快于美光

三星2月份应该已经基本走完了认证流程，因此三星HBM4会率先出货并被启用。 2）hynix的base die交给TSMC，必然会有ECO的turn around，这种ECO层面微调不会占用太多时间，也不会是本质问题。 3）当前是2月底，rubin计划6月底开始逐步出货rubin，4个月时间 hbm4传言与rubin1）HBM4 的进展是三星快于海力士，快于美光。 三星2月份应该已经基本走完了认证流程，因此三星HBM4会率先出货并被启用。 2）hynix的base die交给TSMC，必然会有ECO的turn around，这种ECO层面微调不会占用太多时间，也不会是本质问题。 3）当前是2月底，rubin计划6月底开始逐步出货rubin，4个月时间足够hynix在base die上完成调整。 4）Nv今年开始进入多产品线，CPX采用HBM3/3e，LPU基于SRAM，rubin采用HBM4，增量看点更多，也使得产业稳定性更强。 对于HBM4上面的小波动，不会带来本质影响。