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三星海力士竞逐HBM4订单谷歌TPU高功耗倒逼液冷标配化寒武纪动用资本公积弥

2025-12-19未知机构D***
三星海力士竞逐HBM4订单谷歌TPU高功耗倒逼液冷标配化寒武纪动用资本公积弥

AI算力#三星海力士进入英伟达HBM4 供应最后阶段、最快本季度开始出货▪12月17日讯,内存巨头三星电子与SK海力士已向英伟达提供了下一代AI加速器Rubin所需的HBM4 内存的最终样品,三方已进入供应合同的最终协调阶段。 SK海力士预测将于今年第四季度开始初步出货,并于2026年全面扩大销售。 三星海力士竞逐HBM4订单,谷歌TPU高功耗倒逼液冷标配化,寒武纪动用资本公积弥补巨额亏损 AI算力#三星海力士进入英伟达HBM4 供应最后阶段、最快本季度开始出货▪12月17日讯,内存巨头三星电子与SK海力士已向英伟达提供了下一代AI加速器Rubin所需的HBM4内存的最终样品,三方已进入供应合同的最终协调阶段。 SK海力士预测将于今年第四季度开始初步出货,并于2026年全面扩大销售。 (半导体芯闻) #谷歌TPUv7功耗达980W、驱动液冷成标配▪12月17日讯,谷歌第七代TPU v7的单芯片功耗已飙升至980瓦,将AI芯片正式推入“千瓦时代” 这一功耗的急剧上升直接推动了其服务器机柜散热方案的变革,新一代TPU系统已采用100%的全液冷架构。 行业分析指出,液冷已从数据中心的“可选项”转变为AI算力基础设施的“标准配置”,有望重塑整个散热产业链。 (证券时报) 国产算力# 中国电信实现跨架构推理技术突破、一套代码可通配三芯异构算力▪12月17日讯,中国电信研究院联合产业伙伴,成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证。 通过自研的“Triton统一跨架构推理框架”,实现了同一套算子源码在英伟达、华为昇腾、沐曦三类不同芯片上的透明运行。 此举将适配周期从“周级”压缩至“天级”,性能达到原生算子库90%。 (科创电信) #寒武纪动用资本公积弥补巨额亏损、为未来实施分红扫清障碍▪12月17日讯,国产AI芯片公司寒武纪发布公告,拟动用资本公积金27.78亿元,用于弥补母公司财务报表上的累计亏损,以使未分配利润归零。 此举旨在清理公司财务结构,为后续启动现金分红计划、回报股东铺平道路。 公告亦提及,公司今年前三季度业绩实现快速增长,商业化进程正在加速。 (界面新闻)