登录
注册
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
海南封关
低空经济
DeepSeek
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
三星海力士竞逐HBM4订单谷歌TPU高功耗倒逼液冷标配化寒武纪动用资本公积弥
2025-12-19
未知机构
D***
AI智能总结
查看更多
AI算力领域动态
三星电子与SK海力士已向英伟达提供HBM4内存的最终样品,进入供应合同协调阶段,预计今年第四季度开始初步出货,2026年全面扩大销售。
谷歌TPU v7单芯片功耗达980W,推动服务器机柜采用100%全液冷架构,液冷成为AI算力基础设施标配,重塑散热产业链。
国产算力进展
中国电信联合产业伙伴完成跨架构大模型推理技术验证,通过“Triton统一跨架构推理框架”,实现算子源码在英伟达、华为昇腾、沐曦三类芯片上的透明运行,适配周期压缩至“天级”,性能达原生算子库90%。
国产AI芯片公司寒武纪动用27.78亿元资本公积金弥补母公司累计亏损,清理财务结构,为后续现金分红计划扫清障碍,公告同时提及公司前三季度业绩快速增长,商业化进程加速。