独家 AMD 公开新武器当天与三星电子签署 HBM4 正式合同在即

2026-07-25 未知机构 Gnomeshgh文J

核心事件：三星电子与AMD达成重要合作，三星电子被选为AMD AI服务器机架“Helios”的HBM4优先供应商，双方就追加供应HBM4签署正式合同已进入最后阶段。
关键数据：
- AMD AI服务器机架“Helios”已进入全面量产阶段，计划从第3季度末开始出货。
- AMD已与三星电子签署HBM4优先供应谅解备忘录（MOU），正式合同已近在眼前。
重要人物与行动：
- AMD CEO苏姿丰在美国旧金山活动期间透露，与三星电子签署HBM4正式合同已进入最后阶段。
- 三星电子晶圆代工业务总裁韩镇晚和DSA负责人赵尚衍赴美与AMD高管磋商，就正式供应HBM4展开讨论。
- AMD CTO约瑟夫・马克里表示，双方是“合作关系”。
背景信息：
- 三星电子紧急派遣高管赴美，为追加供应合同展开最后阶段磋商。
- AMD与英伟达共同引领AI基础设施市场，为大量采购第6代HBM4与三星电子签署正式合同已近在眼前。