mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

公司研究/公司深度 2026年07月22日 mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间 机械设备 ——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二） 投资要点： 报告原因： 维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净 利 润5.92/7.99/10.36亿 元 （ 原2026–2027年 预 测4.27/5.40亿 元 ） ， 对 应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。 买入（维持） 亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益 1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。 亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线 1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。 相关研究 《芯碁微装（688630.SH）首次覆盖：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起》2025-12-12 证券分析师 风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。 王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com 投资案件 投资评级与估值 维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.79/73.98/57.05倍。对标大族数控、长川科技、天准科技三家可比公司，可比样本2026E-2028EPE中值分别为90.16/64.03/46.47倍。公司为中国唯一商业化产品可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，深度受益AI算力带动PCB高端工艺升级+先进封装大尺寸化趋势，高端设备单价、毛利率与长期成长空间更优，估值溢价具备基本面支撑。 关键假设点 收入预测：我们预计2026E-2028E公司营业总收入分别为27.02/37.01/47.50亿元，同比增长91.9%/37.0%/28.4%。分业务看：1）PCB系列设备：①销量由2025年的475台提升至2028年1129台，三年复合增速33.4%；②均价由2025年227万元提升至2028年265万元，三年复合增速5.3%。2)泛半导体系列设备：①销量由2025年的61台提升至2028年的186台，三年复合增速44.9%；②均价由2025年383万元提升至2028年839万元，三年复合增速29.9%。 毛利率假设：我们预计2026E-2028E综合毛利率为39.8%/40.6%/41.7%，主因高毛利泛半导体设备收入占比持续抬升,PCB设备毛利率保持稳定。 有别于大众的认识 市场普遍将公司LDI设备需求仅归因于PCB产能扩张，我们认为核心增量实则来自PCB制程结构性升级。AI服务器、800G/1.6T高速光模块驱动载板向高阶HDI、mSAP工艺演进，持续拉动高精度LDI渗透率上行；另一方面，CoWoS-L、PLP先进封装产业化加快，高附加值半导体直写光刻设备需求提速。 股价表现的催化剂 PCBmSAP工艺渗透率提升；公司PCB客户资本开支计划上修；CoWoS-L、PLP、RDL等封装工艺发展加速LDI设备放量；公司直写光刻产品研发取得突破等。 核心假设风险 mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。 目录 1.AI驱动高精度LDI进入新一轮成长期...................................................6 1.1mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDI量价齐升..............................................................6 1.1.1AI推动高速光模块PCB升级，mSAP快速渗透.............................................................61.1.2mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺....................................................81.1.3PCB扩产聚焦中高端制程，高精度LDI迎需求扩容...................................................101.1.4光模块PCBmSAP对应LDI需求：2025—2030年CAGR达108%..............................11 1.2大尺寸先进封装趋势下，直写光刻设备迎广阔空间.....................................................14 1.2.1封装向大尺寸演进，CoWoS-L与PLP为重要发展方向...............................................141.2.2RDL细线化与大尺寸化推进，高精度LDI需求提升....................................................16 2.芯碁微装：全球LDI龙头，卡位高端PCB与先进封装.....................19 2.1深耕直写光刻，打造PCB与泛半导体双平台................................................................192.2PCBLDI龙头地位稳固，mSAP渗透下公司份额有望提升...............................................202.3泛半导体产品布局完善，先进封装打开第二成长曲线..................................................22 3.盈利预测与估值分析..........................................................................23 3.1盈利预测.........................................................................................................................233.2估值分析.........................................................................................................................25 4.风险提示.............................................................................................26 图表目录 图表1：mSAP相较减成法抑制侧蚀，铜线路侧壁接近垂直..................................................6图表2：传统减成法、mSAP、SAP工艺走线宽度对比............................................................6图表3：PCB四大线路工艺对比.................................................................................................7图表4：800G光模块PCB中，mSAP集中于DSP芯片周边BGA扇出区域...........................7图表5：不同速率光模块PCB工艺路线演进及mSAP应用情况.............................................7图表6：2025-2028E全球AI光模块用mSAP基板市场规模....................................................8图表7：PCB制备流程展示..........................................................................................................8图表8：线路曝光后，PCB板面显现线路图形.........................................................................9图表9：阻焊曝光+显影后，PCB电路板实现绿油开窗............................................................9图表10：博敏电子mSAP技改产线设备投资结构（左）和LDI+DI设备投资拆分（右）.10图表11：2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元.........