7月19日市场信息显示,玻璃基板的产业化进程正由Intel、SK及三星等美韩厂商加速主导。其中,Intel的服务器CPU玻璃基板方案预计于2027年推出,且存在超预期提前的可能性,打破了先前市场主要锚定台积电在2028-2029年量产的保守预期。这一边际变化的核心投资逻辑在于,产业化的关键验证节点和需求爆发已从台积电转向Intel,这意味着相关设备商来自美、韩客户的订单和资本开支周期有望从2027年二季度开始兑现,投资窗口期被显著提前。
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