亿道信息 端侧AI解决方案龙头 先进封装打开第二增长曲线

淡季业绩连续两个季度爆涨 2026H1计实现归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅达1442%-1792%，上半年延续此前增长态势。Q2利润环比250%+ AI相关产品放量：AINAS、AIPC两大高景气品类放量。AINAS完成从存储工具到智能终端的升级，仅大客户绿联年出货量达百万级别，行业迎来爆发；AIPC赛道被产业认定为PC行业革命性变革，公司深度绑定AMD、高通，覆盖全球多数一线PC品牌，订单储备充足。自 供应链优势对冲原材料涨价，2021年半导体上行周期公司因优秀供应能力实现业绩爆发已证实 业务模式升级+自有品牌AI服务器稳步放量 传统硬件厂商转型软硬一体服务商，自研「意灵AI中枢」支持本地离线运算、跨设备算力调度、用户数据永久留存，适配医疗、教育、智算中心多行业合规需求；创新软件订阅、联合运营等多元盈利模式，突破硬件单一收入天花板。自有加固终端、算力品牌持续高速增长，AI小型服务器稳步出货，多品类平滑行业季节性波动。 2.5D/3D先进封装第二增长曲线 参股40%亿封之星项目，联合华封科技搭建2.5D/3D先进封装中试线，顶尖海外专家带队技术攻坚。设备2026年10月到位，2027年启动客户打样与批量交付，深度受益半导体国产替代浪潮。 下半年主业迎来全年交付高峰，先进封装落地，业绩有望持续释放，是端侧AI+先进封装双赛道稀缺配置标的，建议重点关注 联系人：初敏/荀月