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亿道信息端侧AI解决方案龙头先进封装打开第二增长曲线

2026-07-16 未知机构话唠

核心观点：亿道信息作为端侧AI解决方案龙头，通过先进封装技术打开第二增长曲线，实现业绩高速增长。
业绩表现：
- 2026年上半年归母净利润1.76-2.16亿元，同比增幅1442%-1792%，延续此前增长态势。
- Q2利润环比增长250%以上，AI相关产品放量，AINAS和AIPC两大高景气品类表现突出。
业务亮点：
- AINAS：完成从存储工具到智能终端的升级，大客户绿联年出货量达百万级别，行业爆发。
- AIPC：被产业认定为PC行业革命性变革，深度绑定AMD、高通，覆盖全球一线PC品牌，订单储备充足。
- 供应链优势：对冲原材料涨价，2021年半导体上行周期因优秀供应能力实现业绩爆发。
- 软硬一体转型：自研「意灵AI中枢」支持本地离线运算、跨设备算力调度、用户数据永久留存，适配医疗、教育、智算中心等合规需求。
- 多元盈利模式：创新软件订阅、联合运营等模式，突破硬件单一收入天花板。
- 多品类增长：自有加固终端、算力品牌持续高速增长，AI小型服务器稳步出货，平滑行业季节性波动。
先进封装第二增长曲线：
- 参股40%亿封之星项目，联合华封科技搭建2.5D/3D先进封装中试线，顶尖海外专家带队技术攻坚。
- 设备2026年10月到位，2027年启动客户打样与批量交付，深度受益半导体国产替代浪潮。
研究结论：下半年主业迎来全年交付高峰，先进封装落地后业绩有望持续释放，是端侧AI+先进封装双赛道稀缺配置标的，建议重点关注。