存储解决方案龙头，AI 端侧+先进封测打开成长空间
2026年03月04日佰维存储(688525.SH) 存储解决方案龙头，AI端侧+先进封测打开成长空间 国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒： 佰维存储正式成立于2010年，作为国内存储解决方案龙头，公司存储模组产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，并提供先进封测服务。得益于研发封测一体化的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多知名客户体系，公司市场份额有望持续提升。 存储进入超级周期，下游需求快速增长与国产替代共振： 存储涨价、缺货等积极信号共振推动存储行业景气度持续上行，同时得益于AI驱动企业级存储需求快速增长，存储进入超级周期，在此背景下，我国存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，及海外原厂退出国内嵌入式存储窗口，市场份额有望大幅提升。1）需求驱动存储进入超级周期：随着AI模型的发展重心从训练主导转向推理，推理方式的转变，让token消耗大幅增加，AI存储需求也随之增长，同时AI产品、用户规模、单次对话所需的token数量以及多模态大模型的迭代，进一步加剧了AI存储需求的增长，存储需求从量变到质变，进入超级周期。2）国产替代加速：美光已经退出全球移动NAND市场，佰维存储有望凭借研发封测一体化优势在移动NAND领域占据更高份额。另外，随着企业级存储在数据中心、服务器等领域的需求增长，以及信息安全因素考虑，企业级存储国产化率有望迎来快速提升。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 董雯丹分析师SAC执业证书编号：S1450525120002dongwd@sdicsc.com.cn 先进封装协同驱动成长，打开第二增长曲线： 公司深耕先进封测并与存储业务协同演进，依托封测技术迭代和扩产布局，未来成长动能持续释放：1）行业景气上行：全球先进封装市场预计由2023年的468亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增速达10.9%，中国市场年复合增速达19.4%，渗透率加速提升；2）需求持续升级：AI、大数据、智能驾驶等新兴应用带来算力需求增长，带宽瓶颈凸显，先进封装在互联密度、延迟与散热性能上显著优于传统工艺，成为高算力核心突破口；3）公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，两大产品线分别为可应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧、AI边缘 相关报告 领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。 投资建议： 公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局，构建AI端侧存储解决方案的竞争优势；同时自研主控和晶圆级先进封测，提高公司长期竞争力及毛利率中枢，并减少存储价格周期波动。预计2025-2027年归母净利润为8.7/32.9/33.2亿元，考虑到存储价格进入上行周期，meta AI眼镜业务的高成长性，以及晶圆级先进封测今年开始产能爬坡，我们认为公司业绩有望进入快速增长阶段，给予2026年30倍PE，对应目标价211.57元，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。 内容目录 1.佰维存储：国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒.................51.1.立足研发封测一体化，技术迭代驱动产品矩阵扩张.........................51.2.股权结构稳定，大基金战略参股.........................................51.3.主营业务：“存储+封测”双轮驱动，境内外市场与客户结构持续优化.........61.4.研发实力：持续加大研发投入+研发封测一体化经营，筑牢长期竞争壁垒......82.存储行业复苏拐点显现，下游需求扩展与国产替代共振成长.......................92.1.存储价格持续上涨，行业进入新一轮上行周期.............................92.2.终端需求复苏叠加新兴场景拉动，AI与国产替代驱动行业新一轮成长........102.2.1. AI驱动AIPC和AI手机渗透率持续提升，叠加单机存储容量持续升级..102.2.2.模型小型化推动可穿戴设备应用，AI眼镜进入快速增长阶段..........102.2.3.智能汽车+AI服务器高景气，新兴市场打开存储行业新增量...........122.2.4.海外大厂战略调整，国内存储模组厂商市场份额有望持续提升.........132.3.佰维五大产品板块齐备，构筑全系列存储产品矩阵........................132.4.研发封测一体化赋能AI端侧存储解决方案...............................173.先进封装成摩尔定律放缓核心突破口，行业高景气驱动成长......................183.1.全球先进封装市场高增长，中国市场快速渗透............................183.2.后摩尔时代，带宽瓶颈下的先进封装机遇................................193.3.先进封测技术领先，产能扩张驱动成长..................................204.盈利预测和投资建议........................................................224.1.盈利预测............................................................224.2.投资建议............................................................245.风险提示..................................................................24 图表目录 图1.公司发展历程............................................................5图2.公司股权结构（截至2026/2/28）...........................................6图3.公司六大产品板块........................................................6图4. 2020-2025Q3年公司营收及其YOY...........................................7图5. 2020-2025H1年公司分产品收入结构.........................................7图6. 2020-2025H1年公司毛利率及各产品毛利率...................................7图7. 2020-2025Q3年公司归母净利润、净利率.....................................7图8. 2019-2025Q3年公司研发费用及YOY.........................................8图9. 2019-2025Q3年公司研发费用率.............................................8图10.研发封测一体化经营模式.................................................8图11. 2020-2026E全球存储芯片市场规模（亿美元）...............................9图12.存储芯片在集成电路市场中占比仅次于逻辑芯片（2024年）..................9图13. 2023年以来Nand Flash现货价变化（美元）................................9图14. 2023年以来DRAM现货价变化（美元）......................................9图15.原trendforce DRAM、Nand 26Q1价格指引.................................10图16. trendforce DRAM、Nand 26Q1最新价格指引................................10图17. 24-28年全球AI手机出货量CAGR达41.1%.................................10图18. 24-28年全球AIPC出货量CAGR达57.5%...................................10图19.雷朋Meta智能眼镜综合成本.............................................11图20. POP封装...............................................................11 图21. eMCP VS ePOP..........................................................11图22.全球AI眼镜销量（万副）...............................................12图23. 19-25年6月L2及以上车型销量及渗透率..................................12图24. 19-25年6月L2++及以上车型销量及渗透率................................12图25. 24-28年全球AI服务器出货量CAGR达9.1%................................13图26. 23-26年AI SSD需求位元占比............................................13图27. 2023年全球内存模组厂市场份额..........................................13图28. 2023年全球SSD模组厂自有品牌市场份额..................................13图29.嵌入式存储产品矩阵....................................................14图30. PC存储产品矩阵........................................................15图31.工车规存储产品矩阵....................................................15图32.企业级存储产品矩阵....................................................16图33.移动存储产品矩阵......................................................17图34.研发封测一体化布局....................................................
