深科技，作为全球领先的EMS企业，已成功转型并涉足半导体封测业务，特别是在存储封测领域。公司成立于1985年，历经30余年的行业深耕，积累了丰富的制造经验。2015年，深科技通过收购沛顿科技，正式进军存储封测业务，目前公司业务涵盖存储半导体、高端制造和计量智能终端。
2023年上半年业绩回顾
- 总收入：深科技2023年H1实现营业收入77.41亿元人民币，同比增长2.5%。
- 业务结构：高端制造、存储半导体、计量终端业务分别占总收入的65.1%、17.6%、16.8%。
- 增长亮点：存储半导体业务营收19.1亿元，同比增长50.2%，展现出强劲的增长势头。
存储封测业务分析
- 市场概览：存储芯片在集成电路市场的份额显著，2022年全球DRAM市场规模为816亿美元，NAND市场规模为605亿美元。存储市场被三星、海力士、美光等海外企业主导。
- 国产替代机遇：以长江存储、长鑫存储为代表，国内存储厂商正在快速发展，为深科技等企业提供国产供应链的机会。
- 技术趋势：
- DRAM制程升级：从10-20nm阶段，技术节点不断细化，如1a、1b、1c等，追求更高性能与能效比。
- HBM与TSV技术：HBM技术通过TSV技术实现高带宽与低延迟的存储解决方案。
- NAND层数攀升：3D NAND技术是主流发展方向，层数从64/72层提升至110+层，提高存储密度与性能。
- 国产存储崛起：长江存储、长鑫存储等国产存储厂商加速成长，提升自给率，为深科技等封测企业带来机遇。
高端制造业务
- 市场覆盖：涵盖消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个领域，提供全面的电子产品制造服务。
- 稳健增长：虽然面临市场挑战，但深科技的高端制造业务仍保持稳定的业务规模和盈利能力。
计量智能终端
- 市场潜力：聚焦智能电表、水表、气表等市场，服务于智能电网建设和能源管理，需求持续增长。
- 业绩亮点：2023年H1营收13.00亿元，同比增长103.28%，毛利率提升至32.03%，展现出良好的盈利能力和成长性。
投资建议
- 预计深科技2023-2025年的营收分别为175.13亿、194.88亿、215.30亿，归母净利润分别为7.35亿、9.73亿、12.23亿，对应PE分别为36、28、22倍。
- 看好公司转型存储封测带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示
- 半导体封测行业周期性变化的风险。
- 行业竞争加剧的风险。
- 客户导入不及预期的风险。
深科技通过转型半导体封测业务，不仅拓展了业务范围，也面临着市场机遇与挑战。随着存储技术的快速迭代和国产存储厂商的崛起，公司正积极布局，寻求增长点，同时关注市场周期性变化和竞争态势，确保持续稳健发展。
