公司动态研究报告：端侧AI前景广阔，先进封装打造第二增长曲线

核心观点与关键数据

• 端侧AI布局：亿道信息积极布局全品类AI终端，涵盖高性能笔电、AI服务器、AI工作站、AI NAS、Mini PC等，覆盖模型训练、微调、推理全生命周期，未来前景广阔。2025年AI PC出货量同比增长47.83%，AI NAS收入同比增长903.19%。子公司亿道数码推出AI超算终端及自研AI智能中枢“亿灵（Ailyn）”，亿境虚拟则聚焦AI+XR眼镜及智能穿戴产品。
• 先进封装项目：公司投资亿封智芯先进封装项目，与罗湖投控及华封科技合作，采用2.5D和3D封装技术，推动AI硬件与智能穿戴设备小型化、低功耗发展，打造半导体产业第二增长曲线，完善产业链布局。
• 业绩增长：2025年公司营业收入45.83亿元，同比增长44.15%；净利润6536万元，同比增长91.76%。2026年第一季度营业收入11.34亿元，同比增长106.89%，实现扭亏为盈，收入利润增长加速。

研究结论

• 预测公司2026-2028年收入分别为58、74、92亿元，EPS分别为1.66、1.80、2.33元，当前股价对应PE分别为35.0、32.4、25.0倍。
• 公司在端侧AI领域积累深厚，未来随AI技术渗透将受益；先进封装项目与主业协同，有望打造半导体第二增长曲线。
• 维持“买入”投资评级，看好公司业务拓展和业绩增长。

风险提示

1. 上游产能受限、市场竞争加剧风险；2. 下游需求不及预期风险。