公司拟通过定增方式募集资金不超过28亿,主要用于以下项目:1)高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目;2)连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目(投资14.5亿,拟使用募集资金14亿,占比最高);3)高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目;4)补充流动资金。若定增计划实施,将有助于公司扩大产能、完善高端产品矩阵,持续增强竞争优势。其中,连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目聚焦100mWCWDFB和400mWCWDFBCOC产品,采用脊波导结构及AlGaInAs材料工艺,具备高温特性优异、高温输出功率较高、饱和输出功率高等优势。