液冷Tier1环节拆解及投资机会解读
T1环节定义及价值量排序
T1环节指构成液冷方案的一级产品,如液冷板、CDU manifold、环形管网、快速接头等。价值量排序如下:
- CDU:30%~40%
- 冷板模组:30%
- Manifold、环形管网、快速接头:10%~15%
采购方式及供应商选择
- ASIC链:由CSP自主选择供应商,配合CSP进行设计。
- NV链:
- Rubin以前:NV提供供应商名录,CSP在名录内选择,ODM起推荐作用。
- Rubin时代:部分环节(如冷板、manifold)由NV通过AVL名单直接采购和份额划分,部分环节(如快速接头)仍在AVL认证过程中。
- 基础设施环节:由客户自主选择供应商,除非英伟达以云服务商身份提供液冷方案。
竞争格局
- 冷板和Manifold:以台湾公司为主,如奇宏、库尔master特(冷板),ORS双红(Manifold)。
- 快速接头:以欧美企业为主,如史陶比尔、丹佛斯。
- CDU:欧美企业为主,如维谛、台达,宝德、Multit威尔等也有一定份额。
竞争壁垒及所需能力
- CDU:核心壁垒在于快速研发、响应客户定制化需求、本地化运维能力,考验厂商的快速响应和项目制执行能力。
- 冷板:核心壁垒在于大批量生产的一致性和良率,大陆厂商缺乏先发优势和生产经验。
- Manifold和快速接头:核心壁垒在于精密制造能力、标准化和互联互通,需要高精度的批量生产制造能力。
投资机会
- 优先考虑ASIC链:NV链供应链完善,后发者进入难度大;ASIC链供应链刚开放,相对友好。
- 突破契机排序:CDU > 快速接头 > Manifold > 冷板。
- CDU和快速接头:机会较大,欧美主流供应商扩产意愿低,中国厂商有能力进入,但需补齐品牌力和本地化团队。
- Manifold和冷板:需要更多耐心,冷板环节一旦切入,粘性强,但大陆厂商缺乏先发优势。
结论
建议关注ASIC链,优先考虑CDU和快速接头环节的投资机会,对Manifold和冷板环节给予更多耐心。