电子行业跟踪报告：美光资本开支提速，MLCC龙头厂商订单出货比创新高

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数下跌1.66%，跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。AI旺盛需求下，美光资本开支提速，有望拉动存储芯片产业链需求。MLCC龙头厂商订单出货比创新高，AI高端MLCC需求旺盛带来的产能排挤效应已外溢至车用与消费规市场，高端MLCC价格上涨的概率有所上升。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫产业动态：（1）存储，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商已签署多年期长约，限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。自2026年第三季起，原厂Server DRAM的出货价格涨幅来源将逐步落在非长约客户上，以及通过非长约形式提供给长约客户的追加供给。预计在2026年下半年至2027年下半年，整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨，但涨幅收敛。（2）存储，本土DRAM产能方面，美光科技宣布，受人工智能浪潮对存储器需求的强力拉动，将加快在美国本土的晶圆厂及技术投资步伐，预计到2035年累计投入将超过2500亿美元。此前美光预计投资金额为2000亿美元，最新计划较此前提高了500亿美元。（3）存储，根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在10%-20%、25%-30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%-15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%-25%。 日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后AI风驰宇，芯浪起东方 ⚫行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月12日，SW电子板块PE(TTM)为117.97倍，2019年至2026年7月12日SW电子板块PE(TTM)均值为56.11倍，行业估值高于近年中枢水平。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................43产业动态...........................................................................................................................53.1存储：第三季度服务器DRAM合约价预计进一步增长，涨幅有所收敛......53.2存储：先进存储产品需求攀升，美光资本开支提速........................................53.3 MLCC：龙头厂商订单出货比创新高，高端产品或将进一步涨价..................64风险提示...........................................................................................................................6 图表1：申万一级周涨跌幅（%）...................................................................................4图表2：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................4图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）.........................................................5 1行业周观点 AI旺盛需求下，美光资本开支提速，有望拉动存储芯片产业链需求。MLCC龙头厂商订单出货比创新高，AI高端MLCC需求旺盛带来的产能排挤效应已外溢至车用与消费规市场，高端MLCC价格上涨的概率有所上升。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。 1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。 2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。 3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。 4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。 5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 2市场行情回顾 上周，申万电子行业跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。上周申万电子指数下跌1.66%，在31个申万一级行业中排第12，沪深300指数下跌1.27%，创业板指数下跌4.41%，申万电子跑输沪深300指数0.39个百分点，跑赢创业板指数2.75个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月12日，沪深300指数上涨3.26%，创业板指数上涨19.97%，申万电子行业上涨65.41%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数62.15个百分点，跑赢创业板指数45.44个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月12日，SW电子板块PE(TTM)为117.97倍，2019年至2026年7月12日SW电子板块PE(TTM)均值为56.11倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利 好，我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 3产业动态 3.1存储：第三季度服务器DRAM合约价预计进一步增长，涨幅有所收敛 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRAM库存水平于第二季逐渐升高。不过，考量CPU供应将于2026年下半年至2027年间逐步释放、Server整机组装规模可望扩大，以及2027年Server DRAM供不应求态势基本确立，CSP普遍仍积极追加需求。在部分CSP已和原厂签署长约的背景下，TrendForce集邦咨询分析，自2026年第三季起，原厂Server DRAM的出货价格涨幅来源将逐步落在非长约客户上，以及通过非长约形式提供给长约客户的追加供给。预计在2026年下半年至2027年下半年，整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨，但涨幅收敛。（来源：TrendForce集邦咨询） 3.2存储：先进存储产品需求攀升，美光资本开支提速 本土DRAM产能方面，美光科技宣布，受人工智能浪潮对存储器需求的强力拉动，将加快在美国本土的晶圆厂及技术投资步伐，预计到2035年累计投入将超过2500亿美元。此前美光预计投资金额为2000亿美元，最新计划较此前提高了500亿美元。该投资计划有助于美光实现美国本土生产的DRAM芯片占其总供应量40%的长期目标，并创造大量高薪就业岗位。此举既源于对自身技术领先地位的信心，也反映出市场对其先进存储产品持续攀升的需求。本土供应链布局方面，美光还官宣计划投入最高30亿美元，用于完善美国本土半导体供应链体系，筑牢自身在美国市场的生产布局根基。该投资聚焦关键制造材料供应保障、生产配套体系完善与技术创新能力升级，能够有效适配AI及各类数据密集型应用对先进存储芯片、存储解决方案的增量需求，进一步提升企业生产规划的灵活性与供应链稳定性。为从源头保障供应链安全与产能稳定，美光宣 布向环球晶圆提供5亿美元战略融资支持，重点赋能其位于德克萨斯州谢尔曼市的300毫米硅片制造工厂，助力工厂升级研发技术、扩大生产规模。与此同时，双方达成深度长期合作共识，将签署为期10年的硅片供应协议，确保美光获得充足的硅片产能，以匹配其未来生产规划。美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone指出，可靠的关键原材料供应是公司长期增长与技术路线图的基础，这项合作将深化与核心供应商的协