核心观点
- AI领域PCB厂商的表现将持续优于非AI厂商,后者面临材料成本飙升(FR-4芯片价格自2025年第三季度末以来上涨逾一倍)及需求疲软的双重压力。
- 高端材料价格涨幅相对可控(≥M4CCL芯片YTD幅度为10%-40%)。
- 创始人公司/德尔顿公司第二季度更强劲的利润增长是这一趋势的初步佐证。
- 尽管未来成本可能进一步攀升,但AIPCB产品的成本传导效应预计仍将保持平稳。
- 人工智能与非人工智能PCB厂商之间的盈利差距很可能进一步扩大。
关键数据
- FR-4芯片价格自2025年第三季度末以来上涨逾一倍。
- 高端材料(≥M4CCL)YTD价格涨幅为10%-40%。
- 典型电子玻璃布7628系列自2025年第三季度末以来价格已上涨约1.2倍。
- Kingboard公司同一时期已将最常用CCL材料FR-4的报价上调约1.3倍。
研究结论
- AI与非AI型PCB厂商之间的财务表现差距将持续扩大。
- 中国上市PCB企业2026年第一季度的数据显示,大多数AI相关企业在净利润增长方面均优于其他企业。
- 完成第二季度财报预披露的企业进一步印证了这一趋势,创始人公司与德尔顿公司均呈现利润增速加速。
- 传统材料的价格上涨将持续存在,主要影响非人工智能PCB制造商的盈利能力。
- 高端材料(如低介电常数/热膨胀系数玻璃)可能面临价格上涨,但成本向终端客户的传导过程应能保持平稳。
- 主要人工智能PCB厂商因成本上升导致盈利受损的风险相对较低。