生益科技CCL业务进展及市场竞争分析
核心观点与关键数据
- 生益科技CCL业务现状：目前生益科技主要量产GB300和GB200系列产品，应用于SwitchTray型号，主要客户包括胜宏、景旺等，市场份额约30%。
- NV方面进展：生益科技已通过计算板块验证，但具体份额未明确，验证进度和结果优于竞争对手。
- 胜宏产品使用情况：胜宏约四五成使用生益产品，计算板块份额更高，但整体计算板块需求大于SwitchTray。
- 正交背板项目：超毅采用马九加Q方案，胜宏也采用马九加Q方案，景旺侧重PTFE方案，均已完成送样，胜宏可能占据较大市场份额。
- CCL BOM成本构成：Q布方案中树脂、玻璃布和铜箔成本大致相当，每张GB300CCL价格约800-1000元；落地盖二代方案成本类似，每种材料约300元。
- ASIC领域进展：谷歌和AWS处于送样阶段，预计2026年Q2/Q3出结果，生益电子在AWS中份额较大但进展较慢；AMD处于沟通阶段。
市场竞争与未来预期
- M9产品市场份额：预计生益科技至少占据M9产品市场50%以上，保守估计30%，主要针对NV案子；谷歌可能稍领先，但需到2026年底或年初开始使用。
- 正交背板材料供应：菲利华产能主要绑定台光，生益科技每月Q布材料用量不大，未来可能使用国际复材和中材等供应商产品。
- Q布项目量产时间：预计2026年Q3实现量产，主要受中板壳成本和玻璃布产能限制。
- Q布项目PCB价格：样品价格约2-3万元/张，面积0.05-0.1平方米，44层高多层板，BOM成本约3.5万元/张，良率低导致价格更高。
其他重要信息
- Rubin系列机柜：与GTC大会展示类似，包括576卡和72卡版本，576卡采用正交背板方案，72卡更小，但未必量产。
- 正交背板拖光模块：位于交换板接口，576卡版本通过背板扩展。
- GB300Switch项目：大摄需七八十到一百张CCL，NVL72使用三四平米CCL，Switch售价约1-2万元。
- PCB成本计算：假设15.5层芯板，每平方米900元，材料成本约2000多元，考虑良率和加工费后总成本约3000元，毛利率仍较高。
- 主要供应商出货情况：胜宏科技月均出货7-8万张，景旺电子月均1万多张，其他供应商5000-8000张。
- TTM采购情况：TTM从生益科技采购数量不多，也会向台光电子、斗山等采购，主要客户如英伟达、谷歌等需求相对较少。
研究结论
生益科技在CCL业务中占据重要地位，尤其在NV领域进展显著，但面临菲利华产能限制和市场竞争压力。正交背板项目虽已送样，但量产时间较晚，胜宏可能主导市场份额。M9产品市场前景广阔，但需关注未来竞争者进入。整体来看，生益科技仍具备较强竞争优势，但需加快产能布局和认证流程以应对市场变化。
