大族数控 Q2再超市场预期 净利率创单季新高 继续看好钻孔龙头机械钻 CCD背钻 和激光钻 超

💥预告H1归母净利9～10亿同比+242～280%，扣非归母9～10亿同比+260～300%，收入同比增长100+%；Q2按中值，归母净利6.3亿同比+328%环比+94%，扣非归母6.3亿同比+343%环比+94.0%。 我们认为，#大族数控过去几个季度业绩持续在超预期兑现，是PCB设备环节兑现度最高的公司，Q2再次超市场预期，且我们估算，#Q2净利率创历史单季度新高，高达22%左右。大族数控业绩大幅增长主要是：1）机械钻机需求旺盛，且高附加值CCD背钻机占比提高，带盈利水平明显提升；2）超快激光设备开始放量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单加速落地；3）其他设备检测/曝光/压合/贴附等亦有贡献。 拳头钻孔是PCB扩产最核心环节，继续看好PCB设备龙头持续超预期兑现！ 本轮PCB扩产仍在加速，设备订单需求还在前半程，且现在钻孔设备交期仍紧张，大族处于高端PCB设备升级周期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位绝对领先。 #1）机械钻： 高层数、高速率放大残桩问题，CCD钻机适配，推动机械钻机单价与盈利提升，大族CCD钻机加速落地；#2）激光钻：2026年开启量产元年，不会因PCB技术迭代而被淘汰，反而愈发适用，超快不仅受益mSAP/载板加速扩产&材料升级（M9/M10/PTFE），又受益玻璃基板/陶瓷基板新技术，目前设备供不应求，大族超快卡位绝对领 先；#3）其他设备： 并以钻孔为核心横向配套曝光、成型、检测等，全而精的平台化布局。