- 核心观点:芯碁微装凭借自主研发的板级封装设备获得先进封装客户订单,卡位优势明显,受益于下游技术工艺升级,看好公司千亿市值潜力。
- 关键数据与产品进展:
- PLP2000设备:自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单,满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺对2μm量产解析能力的要求。
- PCB曝光机:订单饱满,全年出货有望超千台,产品结构优化将提升单价及毛利率。
- CO2激光钻:受益于MSAP扩产带来的供需差,已有两家批量客户持续下单,后期有望导入头部板厂。
- 市场预期:MSAP领域预期乐观,近期变化大,载板设备市场前景良好。