国投机械AIPCB设备及耗材25芯碁微装重要更新持续推荐

最近市场对公司半导体产品进展关注度高，据我们了解，H客户已与公司签订昇腾芯片用CoWoS-L设备采购意向订单，订单规模或超公司此前预期（之前预期26年20台，27年40+台）。 出货节奏上，考虑到H客户新型号芯片量产要到26H2，因此26年对于直写光刻的设备需求目前20台规划或能满足，27年H客户大批上量后，预计将拉动公司直写光刻出 【国投机械】AI PCB设备及耗材25：芯碁微装重要更新&持续推荐 最近市场对公司半导体产品进展关注度高，据我们了解，H客户已与公司签订昇腾芯片用CoWoS-L设备采购意向订单，订单规模或超公司此前预期（之前预期26年20台，27年40+台）。 出货节奏上，考虑到H客户新型号芯片量产要到26H2，因此26年对于直写光刻的设备需求目前20台规划或能满客户大批上量后，预计将拉动公司直写光刻出货预期上修。 若27年公司在先进封装板块的直写光刻订单相较此前预期翻倍，大概对应20E收入、8E利润，对标半导体设备30xPE，将带来约250E市值增量，相较当前260E市值，有望一年内再造一个芯碁，容量和弹性兼具！ 从空间、确定性、催化角度看，公司的胜率和赔率均可观：一是PCB设备板块，曝光机基本盘保持高增、CO2和超快等激光钻孔机新品类递次推出，贡献新增量；二是先进封装板块，经过3-4年打磨测试，25-26年逐步上量，后续H客户下单有望直接拔高27年上量斜率，且参考前述假设弹性可观，持续看好！