江苏长电科技股份有限公司（长电科技）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。
核心观点与市场判断
- 市场走势：半导体市场延续上行趋势，工业和汽车电子领域持续复苏，移动终端和人工智能生态带动高端产品需求增长。公司将继续优化产品结构，聚焦先进封装领域。
- 资本开支：2026年固定资产投资预算约100亿元，主要投向研发和技术成果转化、产能扩充（先进封装产线建设），应用领域集中在运算及汽车电子。
国内外客户需求展望
- 国内市场：机遇大于挑战，海外客户“在中国，为中国”的本地化需求与中国本土企业增长形成双轮驱动。
- 海外市场：公司持续布局先进封装技术，运算电子新订单逐步导入，高端PC及手机端AI等领域需求增长，与以往传统需求形态显著不同。
存储业务布局与经营情况
- 晟碟半导体：2025年收入36.2亿元，净利润2.4亿元。公司持续加大投入，聚焦新产品技术更新与产能扩张。
- 国际客户：存储价格持续上涨，短期封装需求变化不大，但价格趋稳后需求将显著增加。
- 国内市场：客户扩张需求旺盛，公司将发挥技术积累协同扩充产能。
- 业务组合：长电科技提供存储、电源管理等综合先进封装解决方案。
稼动率与价格趋势
- 稼动率：国内市场订单饱满，海外工厂业务复苏，全年稼动率预计稳中有升。
- 价格：原材料价格上涨趋势下，联动机制逐步成熟，产线资源优化提升单位价格。
临港新工厂前景
- 投产情况：临港工厂3月正式投产，目前爬坡阶段，加速设备引进和产品导入。
- 车规级与机器人芯片：重点主流汽车客户及具身智能客户积极导入，预计下半年产出规模提升，车规产品导入期正常。
手机及消费电子需求下滑影响
- 公司已提前调整业务结构，通讯及消费电子收入占比显著收敛，高端市场韧性较强。
- 运算、工业及汽车业务2026年Q1保持增长，国际客户产能布局需求旺盛，多元化收入支撑业绩。
短期利用率与中长期需求平衡
- 公司聚焦人工智能为核心的产业需求，布局2.5D/3D晶圆级封装、3D系统级封装等先进产能。
- 平衡短期利用率与长期需求，通过高强度研发和产能投入推动业务转型，主动承担短期利润承压，聚焦先进封装并推动主流封装先进化。
风险提示
本记录表中涉及行业前景预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不代表公司盈利预测，亦不构成实质承诺。投资者应保持风险意识，理性决策。
