长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，产品、服务和技术涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，业务遍布全球。
公司对2026年下游应用市场走势判断为，半导体市场延续上行趋势，工业和汽车电子领域保持持续复苏，移动终端持续智能化，人工智能生态带动算力芯片需求明显增长。公司将继续聚焦先进封装领域，优化产品结构。
扩产规划方面，公司将基于市场研判聚焦高端产能布局，向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域倾斜，深化客户合作，加大研发投入。2026年资本开支计划将在后续披露。
国内市场需求持续增长，海外市场存在波动但人工智能驱动生态链发展。公司将优化产品结构，调整和取舍同质化产品，加快推进与核心客户合作的未来产品落地。
公司在存储业务方面通过晟碟半导体进行布局，工厂经营状态良好，聚焦新产品技术更新与产能扩张。存储类产品需求大于供给，公司将提升企业级SSD市场份额，聚焦高密度存储类产品发展。
先进封装方面，公司依托技术积累和量产经验，持续加大投入，全面覆盖主流技术路线，推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目产品上量。中国智算市场发展将催生国内市场对先进封装的强劲需求。
上海临港新工厂聚焦车规级与机器人芯片，围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面高度契合，公司通过智能制造和人工智能技术提升良率水平和运营效率。
手机及消费电子需求下滑对公司业务潜在影响较小，公司已进行业务结构调整，通讯及消费电子收入占比显著收敛，运算、工业及汽车业务保持快速增长，形成多元化收入支撑。
公司在CPO技术方面积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。采用XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。未来CPO技术产品的突破与规模化应用仍需产业链协同创新，公司将重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设。
