公司核心观点与市场判断
长电科技认为，集成电路行业正进入承前启后、新旧交替的关键阶段，封装行业从传统封装向先进封装转型，算力、通信和汽车电子成为核心驱动力。公司积极投入研发，取舍传统业务，聚焦未来机遇。
主要业务领域前景
- AI算力、通信和汽车电子：市场快速增长，公司加大投入，同时进行业务取舍，避免价格竞争。
- 汽车电子：市场前景广阔，公司深度绑定产业各环节，提升收入占比。
- 先进封装：晶圆级封装产能接近满产，同比增长30%，业务占比快速提升。
产能利用率与价格趋势
- 产能利用率：第二季度环比提升，国内工厂订单饱满，海外工厂受外部环境影响波动。
- 价格趋势：原材料价格上涨时，公司主动消化成本，逐步启动价格调整机制，聚焦高毛利产品。
未来发展与战略规划
- 先进封装与汽车业务：提升收入占比，加大投入，推动技术突破和产品导入。
- 资本支出：维持全年85亿元开支计划，聚焦先进封装、汽车电子等领域。
- 人才战略：深化人才体系建设，吸引、培养和保留人才，支持公司愿景实现。
境外业务与风险管理
- 韩国业务：受国际环境影响，订单量波动，产品结构调整导致利润下降。
- 全球贸易环境：坚持国际化经营，灵活调整策略，聚焦高附加值市场，提升竞争力。
国内工厂与盈利能力
- 宿迁和滁州工厂：订单饱满，但受原材料成本上涨影响，盈利能力待提升。
- 调整措施：积极调整产品结构，推动工艺技术转型，启动价格调整机制。
市值管理与投资者关系
- 市值管理：建立《市值管理制度》，持续传递公司价值，优化治理结构，加强投资者关系管理。
- 下半年展望：收入与支出情况以定期报告为准，公司坚持稳健经营，聚焦主业发展。
