长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，拥有高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等先进技术，产品服务涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，全球化布局完善。
业绩表现与行业对比
2023年上半年，长电科技收入同比增速显著优于行业及主要竞争对手，主要得益于市场调整幅度较大、收入基数较低，以及公司业务恢复节奏快于行业。公司通过高密度封装技术布局，在通信及消费电子领域实现收入大幅增长，市场份额持续提升。公司看好下半年通信类客户旺季及新型应用布局，预计2025年半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步成长。
先进封装业务
公司XDFOI Chiplet已稳定量产，上半年贡献的收入量级处于起步阶段，主要应用于数据中心领域。公司正积极建设产能，支持客户上量需求，未来应用方向将扩展至更多细分领域。
各应用领域需求趋势
- 通信领域：5G技术红利消退，公司看好智能化趋势，预计下半年通信市场将迎来变化，智能AI手机将大规模转向高性能先进封装。
- 消费电子领域：看好智能化应用推动消费类电子发展，终端数量远超数据中心。
- 汽车电子领域：燃油车、混合动力车智能化发展将带动先进封装需求增长，公司已积极做好准备。
全球化布局与产能扩张
公司全球化布局完善，未来将继续加大海外产能投资，服务国际和国内客户需求。同时，公司将积极寻求并购机会，丰富海外布局。
产能利用率与资本开支
2023年第二季度产能利用率恢复超预期，部分产线出现产能紧张。下半年预计产能利用率将继续稳中有升。公司维持60亿元资本开支计划，其中设备投资明显增加，主要用于先进封装和测试产能扩充、研发投入，以及满足云计算、数据中心等领域的产能需求。
收购晟碟半导体
公司正稳步推进晟碟半导体收购，预计尽快完成交割。晟碟产品广泛应用于移动通信、工业物联网等领域，符合公司战略规划，将提升公司在存储及运算电子领域的市场份额。出售方将持续作为主要客户，保障晟碟经营业绩。
汽车电子合作
公司与海外汽车大客户在自动驾驶领域合作顺利，技术、生产工艺等方面配合默契。未来将凭借技术优势支持客户发展，高度自动驾驶芯片将成为行业主攻方向。
财务与经营展望
公司看好2025年半导体市场复苏，将持续加大研发投入和产能扩张。2023年下半年通信类客户旺季将推动收入增长。公司正持续推进降本增效，应对贵金属原材料价格上涨。部分国内工厂亏损主要受终端消费市场需求恢复较慢、竞争激烈等因素影响。
未来计划
公司将持续加大海外投资，推进海内外先进产能并购，加强与国际大客户合作，实现市场突破。
