长电科技作为全球领先的封测企业，提供全方位芯片成品制造服务，覆盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。公司拥有六大生产基地和两大研发中心，构建双循环产能布局，通过XDFOI平台与头部客户联合研发，并整合产业链（如并购晟碟）构建技术护城河。
核心观点与关键数据：
- 先进封装技术：公司通过XDFOI平台与客户协同开发定制化解决方案，持续投入资源，并整合优质工艺与团队，保持技术领先性。未来两三年，中国市场2.5D/3D封装市场规模有望快速增长，公司目标服务市场规模巨大，异构封装等领域潜力巨大。
- 产能与订单管理：公司采用双循环产能布局，灵活匹配客户需求。产能紧张时，优先保障高附加值订单，实现盈利与发展的平衡。第三季度产能利用率回升至80%，未来将持续加大先进封装（尤其是晶圆级封装）扩产力度。
- 下游需求展望：半导体市场稳中向好，国内需求持续增长，海外市场受关税等因素影响存在波动。公司将继续优化产品结构，聚焦汽车电子、运算存储、高密度电源等领域，深化与头部客户合作。
- 汽车电子业务：新能源汽车智能化推动芯片需求爆发，公司凭借与客户紧密合作，重点发展汽车电子核心产品，上海临港工厂将逐步发力，收入占比将持续提升。
- 存储业务：晟碟工厂经营良好，存储产品需求大于供给，公司将提升企业级SSD市场份额，聚焦高密度存储产品发展。
- 成本与毛利率：上游金属价格上涨对公司成本造成压力，公司通过金价联动机制传导成本，第三季度毛利率同比改善2个百分点。未来随着高产能利用率持续，毛利率有望稳步回升。
- 研发投入：第三季度研发费用同比增长24.7%，公司在CPO、玻璃基板等领域取得突破，技术突破将根据市场需求转化为营收增长。
- 财务状况：应收账款占归母净利润比达365.61%，公司已建立完善的信用分级管理制度，货款回收正常。今年资本开支计划为85亿元。
