长电科技2026年资本开支预算约100亿元，主要用于加大研发投入和产能扩充，重点在先进封装产线建设，应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向。
各下游增速情况如下：
- 运算电子：2.5D产品加速量产导入，客户需求强劲，下半年存储及电源管理模块需求爆发式增长。
- 汽车电子：临港工厂客户导入加速，汽车电子智能化发展前景可期。
- 工业领域：模拟巨头业绩超预期，功率半导体、信号链、传感器等品类量价齐升，工业领域复苏强劲。
- 通讯类：自二季度起逐步度过调整期，下半年将明显回升。
公司在EIC/PIC堆叠技术方面取得关键进展，未来将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，推动CPO方案在数据中心加速落地。
长电汽车电子业务处于爬坡阶段，预计下半年三四季度开始产出规模逐步提升，公司内部制定了进取的目标，希望尽快满足新能源汽车对芯片的需求。
长电微电子已贡献一定收入，未来一两年预计2.5D业务将达几十亿规模，公司正紧锣密鼓推动各客户项目上量。
海外先进封装业务需求旺盛，但长电在海外的发展环境与国内存在差异。海外头部晶圆厂正推动2.5D及更先进方案，部分项目向公司转移，同时海外先进封装需求正向端侧延伸，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现。
新建及扩建产能围绕人工智能核心产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度。公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡，将加大投入算力、存力、电力等方向，资金充裕，大股东给予坚定支持。
运算电子业务增长较快，AI相关需求是核心驱动力，算力、存储、电力三大方向共同构成公司未来发展的首要动力。
一季度国内市场订单饱满，海外工厂通讯市场有复苏迹象，全年稼动率努力做到不断提升。价格方面，联动机制逐步成熟，产能供不应求情况下，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。
长电韩国工厂SCK进展顺利，JSCK聚焦高密度异质异构集成，已主动进行业务结构调整，自二季度起新产品逐步上量，未来几个季度发展值得期待。
存储业务是公司重点推动的核心应用领域之一，面向国际客户，封装产能需求将显著增加；面向国内市场，公司将发挥技术积累，积极与客户协同扩充产能。公司正加大高端技术研发投入，未来两三年将取得积极成果。
毛利率驱动因素处于有利状态，包括维持高产能利用率、大宗商品持续上涨环境下的价格联动机制、成本管控持续有效等，整体毛利率稳中有升。
新导入的高密度系统级封装新产品面向数据中心相关及端侧产品，包括海内外客户。
SanDisk是公司紧密合作的客户之一。
江阴和临港两家新厂的产能爬坡情况：长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，上海临港车规级芯片封测项目正式启用，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在积极推进产品认证和量产导入工作。
2.5D在整个业务中占比将随着资本开支力度和研发投入强度提升而快速增长。
