长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进技术，产品涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域，在全球设有六大生产基地和两大研发中心。
业绩表现
前三季度公司实现营收286.7亿元，同比增长14.8%，Q3单季营收100.6亿元，同比增长6%，创历史同期新高。运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务分别增长约70%、40%和30%。前三季度平均毛利率13.7%，Q3毛利率14.3%，主要得益于产能利用率提升及产品结构优化。研发投入15.4亿元，同比增长近25%。前三季度净利润9.5亿元，Q3单季净利润4.8亿元，同比增长5.7%，环比大幅增长80.6%。
资本开支与产能布局
公司维持全年85亿元的资本开支计划，未来将继续聚焦高端产能布局，向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域倾斜，深化客户合作，加大研发投入。明年资本开支计划将在年初披露。公司采用双循环的产能布局，在国内外均拥有充足产能，可根据客户需求灵活调配，优先保障高附加值订单。
行业景气度与下游应用
半导体市场延续上行趋势，工业和汽车电子领域持续复苏，消费类电子需求平稳，人工智能生态带动整体需求明显增长。四季度市场将继续保持稳中向上的势头，2026年大的方向预计不会变化。
毛利率与价格趋势
公司已逐步落地金价联动机制，三季度毛利率同比提升2个百分点。后续将优化产品结构，聚焦高毛利产品，预计国内外工厂毛利水平将持续改善，整体毛利率有望稳步回升。
存储业务与晟碟半导体
晟碟工厂并购后运营表现改善，存储产品市场存在周期性波动，但人工智能需求带动行业呈现需求大于供给的格局。公司将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，提升企业级SSD高端市场份额，聚焦高密度存储类产品发展。
先进封装布局
公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，已构建多层次的封装与测试能力。长电微电子晶圆级高端制造项目正加快产品上量，面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。
汽车电子发展
公司与国际大客户及国内主流车企紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动周边芯片业务发展。先进封装技术及更高规格芯片正快速进入汽车电子领域，明年将有更多新产品落地量产。上海临港汽车电子工厂将逐步发力，精准匹配“在中国，为中国”的市场需求。
