长电科技机构调研纪要

公司概况与业务表现

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。

第三季度业绩分析

1. 营收与毛利率：第三季度营收创历史新高，但毛利率环比有所下滑。主要原因是先进的高密度系统封装模组出货量增加，通讯和智能手机市场收入占比大幅提升，非通讯领域需求复苏平缓，客户产品迭代升级导致原材料成本占比更高，以及客户降价影响。公司正加速业务结构向先进封装领域的战略升级，加大投资布局力度，短期成本压力增加。预计第四季度毛利率有望稳定和逐步改善。
2. 业务增长：通信业务实现30%增长，主要得益于创新产品市场份额提升。汽车业务同比增长50%，超出市场预期，符合年初设定的全年目标。燃油车供电系统向48伏转换的趋势带来新的芯片需求，新能源汽车市场持续增长，汽车半导体库存调整接近尾声。
3. 下游应用收入占比：第三季度智能手机占48%，消费类占25%，运算类占12%，汽车加工业类占15%。公司对高端设备和材料、人员配置及生产制程投入加大，先进封装收入增加但毛利率下降，反映公司积极拥抱技术革新的态度。

先进封装技术与平台

1. XDFOI与2.5D/3D封装：公司先进封装平台研发和客户导入进展顺利，优势在于规模大、客户多元化。公司具备面向国内及海外客户的先进封装能力，与晶圆厂合作分工明确，共同推动先进封装发展。
2. 竞争优势：公司在先进封装领域规模领先，客户覆盖国内外头部大客户和主流客户，持续向高端化发展。

半导体周期与市场展望

1. 国内外市场感受：今年国内市场稍强，海外市场稍弱。预计明年海外客户在工业和汽车电子库存调整见底后表现更积极，人工智能从数据中心向终端落地将推动海外市场增长。国内市场人工智能向终端发展势头将持续，政策推动经济产业发展将积极影响明年市场。
2. 产能利用率：第三季度产能利用率逐步提升，先进封装和高端测试领域已满产。第四季度产能利用率维持当前水平，产品结构变化。明年市场将延续上行趋势，人工智能和工业、汽车市场复苏将推动公司运营增长。

资金规划与并购

1. 资金规划：公司现金和现金流状况良好，将持续优化营运效率，保持充足现金准备。未来将加大资本支出，扩大先进封装技术和产能投入，增加研发投资，深化与客户联合创新。合理运用金融工具，挖掘并购机遇，推进临港汽车工厂建设和晟碟工厂融合，完善产业布局。
2. 股东回报：公司已持续四年保持分红，未来将结合经营情况和发展规划，积极推动增加利润分配和现金分红，提升股东回报水平。

晟碟收购整合

1. 管理措施：公司已组织总部条线与晟碟对接，加速融合进程。将采取措施留住人才，推进员工培养和发展。
2. 资本支出与费用：整合初期会有合理费用产生，金额不大。资本支出主要与产能投资、产线升级相关，营运支出费用将保持稳定和持续优化。
3. 净利波动：晟碟净利在整合初期可能会有波动。

AI相关进展与市场

1. AI进展：存、算、光电一体化领域客户新产品导入和订单规模显著提升，趋势在国内外均明显。公司在存储和高密度供电、光电合封等方面投入显著增加，NPI和生产规模明显提升。
2. 收获期：新技术革新时期投入增长幅度超过收入增长，毛利率回落反映公司积极向先进封装领域投入。随着终端市场应用渗透，现在投入的新产品和项目将逐渐显现成果。

临港工厂与华润股份交接

1. 临港工厂投产：临港工厂将于明年下半年通线。
2. 华润股份交接：与华润相关的股东权益变动事项仍在进行中，公司将及时履行信息披露义务。
3. 同业竞争：与华润控股的华润微同业竞争问题，公司将根据事项进展和战略规划解决，未来可能有并购或重组预期。

其他问题

1. 库存增加：第三季度库存增加39%，主要与晟碟并表有关，第四季度将实现晟碟全面并表，对公司业绩有所贡献。
2. ASML对华策略：公司与海外设备和材料供应商保持长期良好合作关系。
3. 先进封装技术：公司具备类似于台积电的2.5D封装技术和SK海力士的HBM 3D封装技术，目前已量产，良率良好。
4. CTO离职：公司技术研发工作有序推进，近期有国际顶尖技术人才加入。