2026年5月26日卖方会议：AI算力半导体与量子计算主题

发布时间：2026-05-26 一、核心结论 1. AI算力与半导体细分赛道核心趋势明确：PCB药水、MSAP工艺相关半导体化学品国产替代逻辑清晰，量子计算产业处于早期培育阶段需耐心，中美关系短期波动但中长期温和缓和主线不变 2. 天承科技在PCB药水、MSAP相关半导体化学品领域竞争力突出，国产供应核心地位稳固，西部计算机覆盖的量子计算产业链多技术路线并行推进，美国外部团队关注的中美关系与海外资产核心变量可跟踪 二、重点公司与赛道事件 1. 中信证券新材料团队覆盖天承科技核心进展 （1）PCB业务：胜宏科技2026年新增PCB生产线20-30条，天承科技为其PCB药水核心供应商，2026年4月PCB药水出货量创单月历史新高，预计年底天承科技将成为胜宏科技第一大客户 （2）MSAP工艺相关：1.6T光模块强制采用MSAP工艺，天承科技作为国内唯一具备MSAP相关半导体化学品供应能力的厂商，对应沉铜药水用量需增加至少30%、电镀药水用量需翻倍，公司订单已明确 （3）TGV领域：半导体级TGV产业化核心制约为良率低于40%，核心工艺聚焦成孔与金属化，天承科技的TGV玻璃基板电镀药水已通过京东方权威认证 2. 西部计算机团队覆盖量子计算产业动态 （1）全球产业环境：近期美国联邦政府股权投为量子计算产业注入催化剂，产业仍处早期阶段，依赖耐心资本，主流技术路线含超导、离子阱、中性原子、光量子，各路线优劣差异显著 （2）评价与应用指标：核心评价指标为量子比特数、相干时间、纠错能力、纠缠程度，应用落地顺序预计为制药/材料模拟、金融优化、密码破译 （3）供应链进展：不同技术路线供应链差异明显，超导路线依赖半导体微纳加工、稀释制冷机，其余路线依赖激光、真空平台等设备，部分国产设备已实现突破 （4）落地现状：下游订单从科研机构扩展至医疗、金融领域，国内算力中心引入超融合平台，但真正生产环境落地仍需时间，2026年预计以探索性订单为主 3. 西部海外政策团队覆盖中美关系与全球市场核心信号 （1）中美经贸与科技：短期经贸成果有限（波音订单200架、农产品采购170亿美元），未获批GPU出口许可但航空发动机合作超预期，AI安全合作机制已建立，后续关注关税减免、贸易理事会机制 （2）地缘与选举：中东伊朗问题呈U型风险曲线，短期谈判期市场反应平淡，但排雷需5-6个月，尾部风险滞后显现；美国中期选举众议院大概率丢失，参议院五五开，若两院全丢将严重制约特朗普行政能力 （3）海外资产：美股2026年Q1财报季EPS超预期比例创近十年最佳，下半年关注SpaceX、ClaudeAI、OpenAI等史诗级IPO，中国资产地缘风险溢价随中美关系缓和而下降三、后续核心关注点 1. 天承科技PCB药水新客户放量、MSAP相关半导体化学品订单落地及TGV玻璃基板电镀药水规模化应用情况 2. 量子计算各技术路线的量子比特数提升、相干时间优化及商业化落地节奏，国产设备在核心供应链环节的突破进展 3. 中美关系关税减免、贸易理事会机制推进情况，美国中期选举选情变化，SpaceX、ClaudeAI、OpenAI等核心科技公司IPO进度4. 天承科技PCB药水出货量、MSAP相关半导体化学品用量对应营收增长及行业竞争格局变化，量子计算下游从探索性订单向规模化订单转化的节点