2026年7月5日卖方会议：AI算力、半导体等赛道最新进展

发布时间：2026-07-05 一、核心结论 1. AI核心相关板块供需紧张与投资确定性提升，先进制程、金刚石散热、玻璃基板等技术产业化加速，相关产业链机遇明确 2. 部分标的短期波动为过度恐慌，中长期科技成长及AI相关赛道仍具配置价值，关注业绩验证与技术落地进度 二、重点公司与行业进展 1. 电感磁珠供需紧缺格局加剧，多家厂商产能调整 （1）国内贴片电感磁珠厂商Coilank即日起暂停磁珠、叠层电感新订单，四大诱因包括AI服务器需求抢产能、日韩大厂转供高端市场、原材料涨价、下游恐慌备货（2）磁珠、叠层电感、MLCC等被动元件产业链全线紧缺涨价，供需紧张态势扩散 2. 金刚石散热技术推进至商业化前期，国内具备成本产能优势 （1）行业三大技术路线：金刚石铜、多晶金刚石、单晶金刚石，热导率逐级提升，暂未形成统一技术方向，下游同步测试 （2）4英寸MPCVD多晶片成本符合北美客户接受度，基本具备商业化条件，国内客户目标价仍有差距，可通过降本路径突破 （3）金刚石铜已在国内服务器落地，多晶产品送样海外，2026年底至2027年初定型，台积电12英寸厚金刚石片需求未满足，国内多晶产能成本具优势 3. TMT多赛道投资要点明确，板块配置窗口显现 （1）IDC板块2020年以来首次租金上涨，供需收紧支撑涨价扩散，配置窗口已至（2）CPU板块英特尔三季度服务器CPU调价，供需缺口加剧，国产CPU渗透率加速提升（3）半导体板块华为超算力V版工程数据超预期，Fab产能紧缺涨价，第二波机会开启（4）海外科技算力资本开支上行，昆仑芯、平头哥估值待重估；AI大模型板块海外头部议价力提升， DeepSeek忙时提价，国产模型催化密集，各板块给出重点推荐标的 4. TGV玻璃基板应用于6G与AI先进封装，国内旗滨集团先发优势显著 （1）玻璃因低介电损耗适配6G、AI先进封装，3-5层堆叠突破制程限制，国内竞争格局中旗滨集团2023年起与华为联合研发，性能超越同类产品，为华为独供样品 （2）旗滨集团2026年建量产平台，2028年大规模量产，采用狭缝下拉法降本，千万级6G基站为核心需求，2026年起量产测试为核心催化剂 5. 申昊科技发力工业具身机器人，布局算力与电力运维 （1）申昊以电力业务为基本盘，算力为增量，布局全链条，拿下豫新盐城11.67亿元总包订单 （2）算力中心智能运维机器人2028年订单目标24亿元，对应千亿市场；电力巡检机器人受益电网采购，业绩有望释放；算力租赁业务风险可控，拟收购团队强化产品力 6. SOFC行业迎重大催化，产业链核心标的受益 （1）资管公司Brookfield与BE合作规模从50亿上修至250亿，远期装机8GW，抬升行业景气度 7. 北大团队研制全球首款相变忆阻器神经动力学系统芯片，忆阻器概念股受关注 三、后续关注方向 1. 半导体先进制程、EDA工具、混合键合等τ定律2.0相关技术量产进展与落地节奏2. 金刚石散热技术国内客户成本达标进度，海外客户送样反馈3. TGV玻璃基板量产平台建设与大规模量产推进情况4. SOFC行业产能扩张与订单落地进度，国内标的业绩释放情况5. AI算力板块业绩验证情况，相关标的中报预告披露6. 美国7月13日6月CPI数据对加息预期的影响，进而对A股科技板块的带动作用