半导体7月投资策略：推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料

推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料 行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料 l6月SW半导体指数上涨36.75%，估值处于2019年以来99.72%分位 2026年6月SW半导体指数上涨36.75%，跑赢电子行业9.02pct，跑赢沪深300指数34.97pct；海外费城半导体指数上涨11.05%，台湾半导体指数上涨2.68%。从子行业看，半导体材料（+69.54%）、半导体设备（+57.21%）、分立器件（+38.03%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+19.07%）、集成电路封测（+22.77%）、数字芯片设计（+32.02%）涨跌幅居后。截至2026年6月30日，SW半导体指数PE（TTM）为161.68x，处于近2019年以来的99.72%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为120倍和137倍；半导体材料、分立器件估值分别为281倍和241倍。 l1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%，超配6.4pct 1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。1Q26前二十大重仓股中，新增芯原股份、北京君正、富创精密，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦，华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。 l5月全球半导体销售额同比增长104.1%，存储价继续上涨 根据SIA的数据，2026年5月全球半导体销售额为1206.1亿美元(YoY +104.1%,QoQ +9.2%)，连续31个月同比正增长；其中中国半导体销售额为319.7亿美元，同比增长88.8%，环比增长10.7%。存储方面，DRAM 5月合约价和6月现货价均上涨。另外，由于存储器大厂产能持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压成熟制程产能，2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%，TrendForce预计下半年价格将继续调升。基于台股半导体企业5月营收数据，IC设计/制造/封测、DRAM芯片同环比均增长。 推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料 l投资策略：推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料 受AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，芯联集成、斯达半导等也陆续发布涨价函，建议关注晶圆代工厂和功率器件厂商中芯国际、华虹宏力、芯联集成、扬杰科技、士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能、斯达半导等。 ADI表示受需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达6个月，我们认为模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI电源拉动，建议关注高端AI领域布局领先的头部模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微等。 SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm存储产能2026/2027年将分别达到每月410/420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。另外，2026年6月12日长鑫科技获得IPO注册批文，建议关注受益存储扩产的企业北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、神工股份等。 根据《科创板日报》报道，上海临港正式推进建设完整万卡级沐曦国产GPU集群，项目为曦源一号SADA项目二期完整万卡扩容工程；6月15日燧原科技IPO上会通过，拟募资60亿元，建议关注国产算力芯片企业寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 目录 行 情 回 顾01行 业 数 据 更 新02台 股 月 度 营 收 数 据03投 资 策 略04 行情回顾：2026年6月半导体(申万)指数上涨36.75% l2026年6月SW半导体指数上涨36.75%，跑赢电子行业9.02pct，跑赢沪深300指数34.97pct；海外费城半导体指数上涨11.05%，台湾半导体指数上涨2.68%。 l从子行业看，半导体材料（+69.54%）、半导体设备（+57.21%）、分立器件（+38.03%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+19.07%）、集成电路封测（+22.77%）、数字芯片设计（+32.02%）涨跌幅居后。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 行情回顾：2026年6月半导体公司涨跌幅排名 l个股方面，6月费城半导体指数30只成分股上涨18家，下跌12家。涨跌幅前五的公司分别为应用材料（+60.65%）、科天半导体(+57.00%)、迈威尔科技（+45.31）、ASTERA LABS（+40.88%）、拉姆研究（+36.29%）；涨跌幅后五的公司分别为高通（-26.11%）、安森美半导体（-21.62%）、博通（-15.31%）、思佳讯(-12.91%)、恩智浦半导体(-12.25%)。 lSW半导体180只个股中上涨164只，下跌16只。其中涨跌幅前五的公司分别为臻宝科技（+1448.72%）、神工股份(+151.42%)、有研新材（+134.53%）、有研硅（+109.81%）、雅克科技（+109.11%）；涨跌幅后五的公司分别为ST闻泰（-18.63%）、赛微电子（-15.11%）、创达新材(-13.44%）、大普微（-13.10%）、ST派瑞（-12.39%）。 行情回顾：半导体(申万)指数估值水位 lSW半导体估值水平处于2019年以来的99.72%分位。截至2026年6月30日，SW半导体指数PE（TTM）为161.68x，处于近2019年以来的99.72%分位。 lSW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为120倍和137倍；半导体材料、分立器件估值分别为281倍和241倍。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42% l1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。 l1Q26前五大半导体重仓持股占比由4Q25的44.7%下降至34.3%，第一大占比为7.6%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：1Q26主动基金前二十大重仓股变化 l芯原股份、北京君正、富创精密进入前二十大重仓股，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。 l1Q26前二十大原重仓股华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。 行业数据更新：5月全球半导体销售额同比增长104.1% l根据SIA的数据，2026年5月全球半导体销售额为1206.1亿美元(YoY +104.1%,QoQ +9.2%)，连续31个月同比正增长。 l分地区来看，美洲、其他地区同比增速分别为+132.2%、+118.9%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+88.8%、+60.7%、+23.8%低于全球平均增速。中国环比增速为10.7%，高于全球平均增速；美洲、欧洲、日本环比增速分别为+8.6%、+7.3%、+6.4%，低于全球平均增速。 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 行业数据更新：DRAM合约价和现货价均上涨 l5月DRAM和NAND Flash合 约 价 上 涨 。根 据DRAMexchange的 数 据 ，DRAM(DDR48Gb 1Gx8 2133Mbps)5月 合 约 价 由4月 的16.00美 元 上 涨 至20.00美元，NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC)5月合约价由4月的24.16美元上涨至26.51美元。 l5月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps）6月底现货价由5月底的41.90美元上涨至46.83美元。 l根据TrendForce的研究，由于存储器大厂产能持续倾向HBM、高层数3DNAND等高附加价值产品，挤压成熟制程产能，2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%，预计下半年价格将继续调升。 行业数据更新：1Q26全球半导体销售额同比增长79% l全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。 l中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26中国半导体销售额为802亿美元，占全球的27%，同比增长75%。 l半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体设备销售额为366亿美元，同比增长14%，环比增长1%，同比增速较上季提高6.0pct。 l半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。 l中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。 l华虹宏力：根据华虹宏力的公告，1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。 资料来源：各公司公告，国信证券经济研究所整理 台股月度营收：5月IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长 l5月台股半导体各环节合计营收情况：IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长。IC设计：1252亿新台币（YoY+36%, MoM +3%）；IC制造：5000亿新台币（YoY +40%, MoM +2%）；IC封测：893亿新台币（YoY +28%, MoM+2%）；DRAM芯片：538亿新台币（YoY +356%, MoM +6%）。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业 l晶圆代工代表企业：台积电、联电、力积电、世界、稳懋5月收入同比增长。l半导体硅片代表企业：环球晶圆5月收入同比减少，台胜科、合晶5月收入同比增长。 台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业 lIC设计服务代表企业：创意电子5月收入同比增长，世芯、智原5月收入同比减少。l封测代表企业：日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技5月收入均同比增长。 台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业 l模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC业务5月收入同比减少，瑞鼎、硅创电子、天钰、硅力-KY 5月收入同比增长。 l数字芯片设计代表企业：联发科、瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技5月收入均同比增长。 l存储芯片及模组代表企业：华邦电、南亚科、旺宏、威刚