您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:【风口研报·公司】AI机柜功率推动功率+模拟半导体价值量抬升,这家公司MOS产品批量应用于AI电源,多个新基地2026年内量产爬坡;国内存储+先进封装扩产趋势明确,这家前道设备龙-20260605 - 发现报告

【风口研报·公司】AI机柜功率推动功率+模拟半导体价值量抬升,这家公司MOS产品批量应用于AI电源,多个新基地2026年内量产爬坡;国内存储+先进封装扩产趋势明确,这家前道设备龙-20260605

2026-06-05 未知机构 王泰华
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长曲线:①招商证券凡上修归母净利润 主题AI机柜功率推动功率多个新基地2026年内量产同步拾升。国信证券胡慧看好士通盖从芯片设计制造到封装的完整产业链。卓爬坡,将成为公司从 胡意预计公司202盈利预测和财务指标202420252026E2027E2028E净利润(百万元) 长,高门槛产品占比超过80%。其中,集成电路业务收入49.24亿元,同比增长20%;分立器件业务收入63.79亿元,同比增长17%可SIC-MOSFET已选代至第四代,第二代芯片配套电动汽车主驱模块累计出货超过10 二、12英寸高端模拟与SIC产线推进,IDM平台支撑产品短阵升级实现营业收入15.27亿元,同比增长7%,上述产线均实现满产 建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线;6英寸SiC产线月产能已达1万片,预计2026年实现满产;8英寸SIC功率器件芯片生产线已于2025年四季度通线,月产6000片,预计2026年下半年正式投产主题二 及拓展第二成长曲线,分析师上修盈利预测名商证券凡最亲薄膜沉积设备是前道芯,公司已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等及3D维登进展,对薄脱沉积设备如PECVD及ALD等用量会显著 混合键合设备需求持续提升芯片的等离子活化、清洗、对准、键合和量测等工艺,随着HBM、hiple和三维堆登需求增长,量产进展顺利。有望形成第二成长曲线 财务数据与估值会计年2027E2028E 关联个股