AI智能总结
关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片 行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级:优于大市(维持) 证券分析师:李书颖0755-81982362lishuying@guosen.com.cnS0980524090005 证券分析师:胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师:胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师:詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师:张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片 l12月SW半导体指数上涨4.47%,估值处于2019年以来80.92%分位 2025年12月SW半导体指数上涨4.47%,跑输电子行业0.69pct,跑赢沪深300指数2.19pct;海外费城半导体指数上涨0.83%,台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看,半导体设备(+9.08%)、半导体材料(+8.49%)、分立器件(+5.56%)、模拟芯片设计(+5.13%)涨跌幅居前;集成电路封测(+2.78%)、数字芯片设计(+1.78%)涨跌幅居后。截至2025年12月31日,SW半导体指数PE(TTM)为100.50x,处于2019年以来的80.92%分位。SW半导体子行业中,集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,分别为55倍和74倍;模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为137倍和111倍;半导体设备处于2019年以来较低估值水位,为41.43%分位。 l3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56%,超配6.7pct 3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元,持股比例为18.11%;半导体公司市值为2235亿元,持股比例为12.56%,环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重仓股中,新增华虹公司、源杰科技取代豪威集团、纳芯微,澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前,圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 l11月全球半导体销售额同比增长29.8%,存储价格继续上涨 根据SIA的数据,2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元(YoY +29.8%,QoQ +3.5%),连续25个月同比正增长;其中中国半导体销售额为202.3亿美元,同比增长22.9%,环比增长3.9%。存储方面,11月DRAM和NAND Flash合约价均上涨,12月DRAM现货价继续上涨。另外,TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55-60%,含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%,NAND Flash合约价上涨33-38%。基于台股半导体企业11月营收数据,IC设计/制造/封测均同比增长环比减少,DRAM芯片同环比均增长。 关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片 l投资策略:关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片 2025年12月30日长鑫发布招股说明书,计划募资295亿。另外,中芯南方将获得中芯国际等股东现金出资合计77.78亿美元。FAB厂和存储IDM厂商正处于扩产阶段,建议关注中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等。 Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现了广泛的复苏,新一季度期初的订单储备远优于去年12月所在季度的期初水平,建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。 存储除需求量受AI需求拉动外,价格仍处于上涨周期中,TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55-60%,含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%,NAND Flash合约价上涨33-38%,建议关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等。 多款AI终端产品在CES2026上亮相,包括雷鸟、Rokid等品牌智能眼镜、三星AI电视、消费级人形机器人1X NEO等,随着AI应用逐步落地,建议关注AI端侧SoC企业翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。 风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 目录 行 情 回 顾01行 业 数 据 更 新02台 股 月 度 营 收 数 据03投 资 策 略04 行情回顾:2025年12月半导体(申万)指数上涨4.47% l2025年12月SW半导体指数上涨4.47%,跑输电子行业0.69pct,跑赢沪深300指数2.19pct;海外费城半导体指数上涨0.83%,台湾半导体指数上涨7.55%。 l从子行业看,半导体设备(+9.08%)、半导体材料(+8.49%)、分立器件(+5.56%)、模拟芯片设计(+5.13%)涨跌幅居前;集成电路封测(+2.78%)、数字芯片设计(+1.78%)涨跌幅居后。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 行情回顾:2025年12月半导体公司涨跌幅排名 l个股方面,12月费城半导体指数30只成分股上涨18家,下跌12家。涨跌幅前五的公司分别为美光科技(+20.74%)、微芯科技(+18.92%)、COHERENT(+12.36%)、恩智浦半导体(+11.84%)、拉姆研究(+9.91%);涨跌幅后五的公司分别为ARM(-19.36%)、CREDOTECHNOLOGY(-18.98%)、博通(-13.95%)、英特尔(-9.02%)、迈威尔科技(-4.94%)。 lSW半导体172只个股中上涨107只,下跌65只。其中沐曦股份-U(+454.27%)、摩尔线程-U(+414.44%)、优迅股份(+262.56%)、强一股份(+201.80%)、臻雷科技(+86.37%)涨跌幅靠前;涨跌幅后五的公司分别为派瑞股份(-17.76%)、希荻微(-15.90%)、英集芯(-15.62%)、明微电子(-14.60%)、灿芯股份(-14.45%)。 行情回顾:半导体(申万)指数估值水位 lSW半导体估值水平处于2019年以来的80.92%分位。截至2025年12月31日,SW半导体指数PE(TTM)为100.50x,处于近2019年以来的80.92%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 lSW半导体子行业中,集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,分别为55倍和74倍;模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为137倍和111倍。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 基金持仓分析:3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56% l3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元,持股比例为18.11%;半导体公司市值为2235亿元,持股比例为12.56%,环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。 l3Q25前五大半导体重仓持股占比由2Q25的37%上升至41%,第一大占比为12%。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 基金持仓分析:3Q25主动基金前二十大重仓股变化 l华虹公司、源杰科技进入前二十大重仓股,取代豪威集团、纳芯微。 l3Q25前二十大原重仓股澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前,圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 行业数据更新:11月全球半导体销售额同比增长29.8% l根据SIA的数据,2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元(YoY +29.8%,QoQ +3.5%),连续25个月同比正增长。 l分地区来看,其他地区销售额同比增速为+66.1%,高于全球平均增速;美洲、中国、欧洲、日本同比增速分别为+29.8%、+22.9%、+11.1%、-8.9%低于全球平均增速。其他地区、中国环比增速分别为+5.0%、3.9%,高于全球平均增速;美洲、欧洲、日本环比增速分别为+3.0%、+1.2%、-0.1%,低于全球平均增速。 资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理 资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理 行业数据更新:存储价格继续上涨 l11月DRAM和NAND Flash合约价均上涨。根据DRAMexchange的数据,DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps)11月合约价由10月的7.00美元上涨至8.10美元,NAND Flash(NAND 128Gb 16Gx8 MLC)11月合约价由10月的5.19美元上涨至4.35美元。 l12月DRAM现货价上涨。DRAM(DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps)12月底现货价由11月底的27.17美元上涨至29.13美元。 l根据TrendForce的预测,由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用,导致其他市场供给严重紧缩,预计1Q26整体一般型DRAM合约价将季增55-60%。另外,预计NAND Flash合约价上涨33-38%。 行业数据更新:3Q25全球半导体销售额同比增长25.1% l全球半导体销售额:根据SIA的数据,3Q25全球半导体销售额为2084亿美元,同比增长25.1%,环比增长15.8%,连续八个季度同比增长。 l中国半导体销售额:根据SIA的数据,3Q25中国半导体销售额为561亿美元,占全球的26.9%,同比增长15%。 l半导体设备销售额:根据SEMI的数据,3Q25全球半导体设备销售额为337亿美元,同比增长10.8%,环比增长1.8%,同比增速较上季下降12.7pct。 l半导体硅片出货面积:根据SEMI的数据,3Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸,同比增长3.1%,环比减少0.4%,同比增速较上季下降6.5pct。 l中芯国际:根据中芯国际的公告,3Q25产能利用率为95.8%,环比提高3.3pct,同比提高5.4pct。 l华虹半导体:根据华虹半导体的公告,3Q25产能利用率为109.5%,环比提高1.2pct,同比提高4.2pct。 台股月度营收:11月IC设计/制造/封测/DRAM芯片均同比增长 l11月台股半导体各环节合计营收情况:IC设计/制造/封测均同比增长环比减少,DRAM芯片同环比均增长。 IC设计:951亿新台币(YoY +6%, QoQ -5%);IC制造:3917亿新台币(YoY +26%, QoQ -5%);IC封测:819亿新台币(YoY +10%, QoQ -2%);DRAM芯片:207亿新台币(YoY +116%, QoQ +16%)。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 台股月度营收:晶圆代工、半导体硅片代表企业 l晶圆代工代表企业:台积电、联电、力积电、世界、稳懋11收入均同比增长。l半导体硅片代表企业:环球晶圆11月收入同比减少,台胜科、合晶11月收入同比增长。 台股月度营收:IC设计服务、封测代表企业 lIC设计服务代表企业:创意电子、智原11月收入同比增长,世芯11月收入同比减少。l封测代表企业:日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技11月收入均同比增长。 台股月度营收:模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业 l模拟芯片设计代表企业:联咏DDIC、瑞鼎、天钰11月收入同比减少,硅创电子、硅力-KY 11月收入同比增长。l数字芯片设计代表企业:联发科、瑞昱11月收入同比增长,联咏SoC业务、新唐科技11月收入同比减少。l存储芯片及模组代表企业:华邦电、南亚科、威刚、旺宏、十铨11月收入均