半导体行业8月投资策略：看好本土制造产业链和周期性复苏的模拟芯片

行业研究·行业投资策略 电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师：胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 看好本土制造产业链和周期性复苏的模拟芯片 l7月SW半导体指数上涨3.08%，估值处于2019年以来67.15%分位 2025年7月SW半导体指数上涨3.08%，跑输电子行业3.51pct，跑输沪深300指数0.46pct；海外费城半导体指数上涨1.11%，台湾半导体指数上涨8.05%。从半导体子行业来看，分立器件（+8.21%）、半导体设备（+3.75%）、集成电路封测（+3.48%）涨跌幅居前；半导体材料(+0.94%)、模拟芯片设计（+1.82%）、数字芯片设计（+2.72%）涨跌幅居后。截至2025年7月31日，SW半导体指数PE（TTM）为87.13x，处于近2019年以来的67.15%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和57倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为138倍和94倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为26.16%分位。 l2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1%，超配5.6pct 2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2527亿元，持股比例为10.1%，环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。2Q25前二十大重仓股中，新增纳芯微、思瑞浦取代峰岹科技、翱捷科技，中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前，拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。 l6月全球半导体销售额同比增长19.6%，存储价格继续上涨 根据SIA的数据，2025年6月全球半导体销售额为599.1亿美元(YoY+19.6%,QoQ+1.5%)，连续20个月同比正增长；其中中国半导体销售额为172.4亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%。存储方面，6月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，7月DRAM现货价继续上涨。另外，TrendForce预计3Q25一般型DRAM价格环增10%-15%，含HBM的整体DRAM价格环增15%-20%；预计3Q25 NAND Flash平均价环增5%-10%。基于台股半导体企业6月营收数据，IC设计/封测/DRAM芯片均同比和环比增长，IC制造同比增长，环比减少。 看好本土制造产业链和周期性复苏的模拟芯片 l投资策略：看好本土制造产业链和周期性复苏的模拟芯片 根据SEMI的数据，2Q25全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸(YoY+9.6%，QoQ+14.9%)，连续四个季度同比正增长，创3Q23以来的新高，我们认为，硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，同时考虑到半导体本土化制造带来的需求，建议关注生产链企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业、立昂微等。 TI2Q25所有下游营收均同比增长，除汽车环比减少外，其他下游环比均增长，其中工业环比增长15%左右，环比增速最快，且工业复苏是广泛和全面的，相信周期性复苏是强劲的。我们认为国内模拟芯片公司近几年研发的新产品将进入规模放量阶段，继续推荐圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等。 7月24日，美国白宫发布28页《美国AI行动计划》，明确其在AI领域争夺全球主导权的路径；台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，并将其2025年整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右。我们认为，AI既是半导体增长动力，也是国家的重要竞争力，看好AI全产业链的国产化，继续推荐寒武纪、翱捷科技、澜起科技、杰华特、乐鑫科技、恒玄科技、江波龙、德明利、兆易创新等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 目录 行情回顾01行业数据更新02台股月度营收数据03投资策略04 行情回顾：2025年7月半导体(申万)指数上涨3.08% l2025年7月SW半导体指数上涨3.08%，跑输电子行业3.51pct，跑输沪深300指数0.46pct；海外费城半导体指数上涨1.11%，台湾半导体指数上涨8.05%。 l从子行业看，分立器件（+8.21%）、半导体设备（+3.75%）、集成电路封测（+3.48%）涨跌幅居前；半导体材料(+0.94%)、模拟芯片设计（+1.82%）、数字芯片设计（+2.72%）涨跌幅居后。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 行情回顾：2025年7月半导体公司涨跌幅排名 l个股方面，7月费城半导体指数30只成分股上涨10家，下跌20家。涨跌幅前五的公司分别为超威半导体（+24.25%）、COHERENT(+20.61%)、泰瑞达（+19.47%）、英伟达（+12.58%）、安森美半导体（+7.54%）；涨跌幅后五的公司分别为阿斯麦(-13.09%)、ARM（-12.59%）、德州仪器(-12.16%)、英特尔（-11.61%）、美光科技(-11.36%)。 lSW半导体164只个股中上涨106只，下跌58只。涨跌幅前五的公司分别为屹唐股份（+148.28%）、东芯股份（+111.22%）、阿石创(+60.22%)、宏微科技（+51.11%）、东微半导（+30.84%）；涨跌幅后五的公司分别为美芯晟（-12.85%）、大为股份（-10.56%）、杰华特(-8.59%）、聚辰股份（-8.22%）、思特威（-7.06%）。 行情回顾：半导体(申万)指数估值水位 lSW半导体估值水平处于2019年以来的67.15%分位。截至2025年7月31日，SW半导体指数PE（TTM）为87.13x，处于近2019年以来的67.15%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 lSW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和57倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为138倍和94倍。 基金持仓分析：2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1% l2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2527亿元，持股比例为10.1%，环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。 l2Q25前五大半导体重仓持股占比由1Q25的37.9%略降至37.1%，第一大占比为11.7%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 基金持仓分析：2Q25主动基金前二十大重仓股变化 l纳芯微、思瑞浦进入前二十大重仓股，取代峰岹科技、翱捷科技。 l2Q25前二十大原重仓股中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前，拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。 行业数据更新：6月全球半导体销售额同比增长19.6% l根据SIA的数据，2025年6月全球半导体销售额为599.1亿美元(YoY+19.6%,QoQ+1.5%)，连续20个月同比正增长。 l分地区来看，美洲和其他地区销售额同比增速分别为+24.1%、34.2%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+13.1%、+5.3%、-2.9%低于全球平均增速。其他地区环比增速为+5.8%，高于全球平均增速；中国、美洲、欧洲、日本环比增速分别为+0.8%、-0.2%、-0.7%、-1.7%，低于全球平均增速。 资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理 行业数据更新：存储价格上涨 l6月DRAM和NAND Flash合约价均上涨。根据DRAMexchange的数据，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）6月合约价由5月的2.10美元上涨至2.60美元，NAND Flash（NAND 128Gb 16Gx8 MLC）6月合约价由5月的2.92美元上涨至3.12美元。 l6月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR4 16G(1G*16)3200Mbps）7月底现货价由6月底的14.05美元上涨至15.57美元。 lTrendForce预计3Q25一般型DRAM价格环增10%-15%，含HBM的整体DRAM价格环增15%-20%；预计3Q25 NAND Flash平均价环增5%-10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。 行业数据更新：2Q25全球半导体销售额同比增长19.6% l全球半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25全球半导体销售额为1797亿美元，同比增长19.6%，环比增长7.8%，连续七个季度同比增长。 l中国半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25中国半导体销售额为517亿美元，占全球的28.8%，同比增长13.1%。 l半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%，环比减少5%，同比增速较上季提高1.6pct。 l半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。 l中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct。 l华虹半导体：根据华虹半导体的公告，1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。 资料来源：各公司公告，国信证券经济研究所整理 台股月度营收：6月IC制造/设计/封测/DRAM芯片均同比增长 l6月台股半导体各环节合计营收情况：IC设计/封测/DRAM芯片均同比和环比增长，IC制造同比增长，环比减少。IC设计：1040亿新台币（YoY+16%,QoQ+12%）；IC制造：3020亿新台币（YoY+24%,QoQ-16%）；IC封测：704亿新台币（YoY+5%,QoQ+1%）；DRAM芯片：118亿新台币（YoY+2%,QoQ+7%）。 台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业 l晶圆代工代表企业：除稳懋6月收入同比减少外，台积电、联电、力积电、世界6月收入均同比增长。 l半导体硅片代表企业：环球晶圆、合晶6月收入同比增长，台胜科6月收入同比减少。 台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业 lIC设计服务代表企业：世芯、创意电子6月收入同比减少，智原6月收入同比增长。 l封测代表企业：日月光封测、京元电子、欣邦科技6月收入同比增长，力成、南茂科技同比减少。 台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业 l模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC、硅创电子6月收入同比增长，瑞鼎、天钰、硅力-KY6月收入同比减少。 l数字芯片设计代表企业：联发科6月收入同比增长，瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技6月收入同比减少。 l存储芯片及模组代表企业：南亚科、旺宏、威刚6月收入同比增长，华邦电、十铨6月收入同比减少。 根据SEMI的数据，2Q25全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸(YoY+9.6%，QoQ+14.9%)，连续四个季度同比正增长，创3Q23以来的新高，我们认为，硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，同时考虑到半导体本土化制造