行情回顾
2025年7月，SW半导体指数上涨3.08%，跑输电子行业和沪深300指数。子行业中，分立器件、半导体设备和集成电路封测涨跌幅居前，半导体材料和模拟芯片设计涨跌幅居后。SW半导体指数PE（TTM）为87.13x，处于近2019年以来的67.15%分位。集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和57倍；模拟芯片设计和数字芯片设计估值分别为138倍和94倍。
基金持仓分析
2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1%，超配5.6pct。前二十大重仓股中，纳芯微和思瑞浦取代峰岹科技和翱捷科技。中芯源微、兆易创新和豪威集团持股占流通股比例增幅居前，拓荆科技、恒玄科技、华海清科和圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。
行业数据更新
6月全球半导体销售额同比增长19.6%，中国半导体销售额同比增长13.1%。存储价格继续上涨，6月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，7月DRAM现货价继续上涨。TrendForce预计3Q25一般型DRAM价格环增10%-15%，含HBM的整体DRAM价格环增15%-20%；预计3Q25 NAND Flash平均价环增5%-10%。
2Q25全球半导体销售额同比增长19.6%，环比增长7.8%，连续七个季度同比增长。中国半导体销售额为517亿美元，占全球的28.8%，同比增长13.1%。1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%。1Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%。中芯国际1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct。华虹半导体1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。
台股6月IC设计/封测/DRAM芯片均同比和环比增长，IC制造同比增长，环比减少。IC设计：1040亿新台币（YoY +16%, QoQ +12%）；IC制造：3020亿新台币（YoY +24%, QoQ -16%）；IC封测：704亿新台币（YoY +5%, QoQ +1%）；DRAM芯片：118亿新台币（YoY +2%, QoQ +7%）。
投资策略
看好本土制造产业链和周期性复苏的模拟芯片。建议关注生产链企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业、立昂微等。国内模拟芯片公司近几年研发的新产品将进入规模放量阶段，继续推荐圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等。看好AI全产业链的国产化，继续推荐寒武纪、翱捷科技、澜起科技、杰华特、乐鑫科技、恒玄科技、江波龙、德明利、兆易创新等。
风险提示
国产替代进程不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧的风险、国际关系发生不利变化的风险。
