聚和材料致力于打造泛半导体材料平台

【中信建投电新 张芷菡/朱玥】 #AI时代芯片多样化+存储超级大周期共振、空白掩膜版景气度及国产化速度将双双超预期。公司收购SK Enpluse空白掩膜板（Blank Mask）已完成交割，下游主要应用于逻辑和存储芯片制造，其中（1）存储：产品已通过存储龙头验证及认可，营收主要来自#韩国及无锡SK海力士，主力产品卡位28nm核心扩产制程，#国产化率为0、瞄准“中华两存”国内客户，将充分受益中韩存储超级大周期；（2）逻辑/算力：AI定制化和多样化带动芯片设计需求增加，#且采用多重曝光带动单款芯片所需空白掩膜板套数及层数倍数级别增加。同时，子公司聚芯光主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，未来将与空白掩膜板协同实现国产化。 #光伏导电浆料龙头、技术路线全面布局、未来无论是少银化/无银化、地面/太空应用、都将成为首选。公司运营优势显著，市场份额已超过30%，海外超过50%，专利行业最全（昭荣+三星SDI），同时首创纯铜浆，布局银包铜浆及银镍浆，银价高位带动经济性凸显，隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，未来将有更多公司跟随；公司与北美客户合作进展顺利，积极配合太空应用场景对P型HJT浆料的特殊需求，也已与国内卫星客户合作并过可靠性测试。新品通常对产品要求更高，#加工费和单位用量通常数倍于原有水平。此外公司前瞻布局MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶等多种材料，打造泛半导体领域平台型材料企业。 中信建投电新团队 张芷菡/朱玥（欢迎沟通市值空间测算）🚀