长江电新聚和材料推荐更新新设半导体材料平台聚鑫光坚定在上海布局半导体的决

事件：聚和材料新增一起对外投资事件，被投资公司为上海聚芯光新材料有限公司，投资占比为100%。 该公司从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为3亿人民币。 事件：聚和材料新增一起对外投资事件，被投资公司为上海聚芯光新材料有限公司，投资占比为100%。 该公司从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本为3亿人民币。 1、聚和作为材料供应商，未来在半导体的布局大概率不止于空白掩模版，#聚芯光新材料的设立亦为进一步动作做准备，潜在领域包括空白石英版、抛光、电子胶等多种电子材料，坚定公司在上海布局半导体板块的决心。 2、半导体层面，空白掩模版有望率先取得进展，#近期国内ODI审批有望落地，公司国内海外双循环规划清晰。 国内在上海闵行规划了2期合计4万片的产能，空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业，国内半导体企业为避免海外卡脖子2-3年一定会取得突破。 海外韩国目前有1万片产能，后续开工率提升后会进一步扩张产能，突破台韩等客户。 做为材料供应商，空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河。 3、浆料层面，银浆是基本盘，人均产值2000万，人均利润50万-100万（公司现有700人）指标会卡住，利润贡献稳定。 少银/无银化层面，公司纯铜浆产品已经没有问题，8%银含的银包铜已经开始供货，#下游电池组件放量节奏值得期待。 公司光伏浆料之外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。 3、北美客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续北美客户一定是绕不开聚和的。 公司此前TOPCon浆料已经出货美国，#北美客户已经初步有所对接，价格以及规模有望超预期。