汇报2天风电新聚和材料在最好的环节卡位做壁垒最高的半导体材料龙头0

1）德福科技收购卢森堡铜箔失败，因其核心产品是HVLP、DTH等高端铜箔，应用于AI服务器电路板。欧盟对于半导体、AI、量子技术领域的对外投资有严格审查机制，避免技术通过资产转让等形式泄露到第三国。汇报2【天风电新】聚和材料：在最好的环节卡位，做壁垒最高的半导体材料龙头-0115———————————— 为什么聚和材料不会重蹈德福科技覆辙？ 1）德福科技收购卢森堡铜箔失败，因其核心产品是HVLP、DTH等高端铜箔，应用于AI服务器电路板。欧盟对于半导体、AI、量子技术领域的对外投资有严格审查机制，避免技术通过资产转让等形式泄露到第三国。2）聚和材料从韩国SKE收购Blank Mask资产，韩国总统李在明1月时隔六年再次访华，释放中韩关系向好信号。我们了解该交易事项#已经获得韩国政府审核通过，接下来是中国政府审批，只是履行例行程序。为什么Blank Mask是半导体材料中最好的环节？ 1）国产化率最低：光刻胶领域，国内KrF自供率只有5%，ArF几乎完全依赖日本进口。Blank Mask格局与光刻胶类似，国产KrF PSM刚开始送样，ArF PSM仍处于初期阶段。 2）格局最好：光刻胶SKU众多，国内企业各有所长，市场格局分散。 Blank Mask技术瓶颈、设备供应的限制意味着后来者很难追上。 ArF-i、EUV等高端产品更需与晶圆厂深度绑定联合研发，强者恒强赢家通吃。 3）最受益先进制程扩产，增速最快：N+2制程需用到四重曝光工艺，需要四套掩膜版；且先进制程的价值量成倍提升。 Blank Mask将成为最受益于先进制程扩产的环节，是增速最快的半导体材料，远期市场空间有望超100亿。 中日对抗升级必将加速Blank Mask等半导体材料国产化。 根据公司港股招股书，Mask产能：首期上海2万片，二期再扩2万片。 聚和的KrF、ArF产品已导入头部晶圆厂，看好公司成为国内该领域绝对龙头。 投资建议：公司中长期规划8万片扩产，对应24亿收入，40%净利率贡献10亿净利润，给予30X PE对应300亿市值。 光伏导电银浆主业100亿，合计看400亿目标市值，继续重点推荐。