长江电新聚和材料推荐更新致力于半导体材料国产化平台公司值得期待

1、聚和做为材料供应商，未来在半导体的布局包括空白掩模版、#光刻胶等。随着空白掩模版收购正式落地，#国内外客户的验证推广会进一步加速。 【长江电新】聚和材料推荐更新：致力于半导体材料国产化，平台公司值得期待聚和半导体材料不断突破，致力于打造平台型公司；光伏银浆份额稳固，铜浆放量可期。且随着公司减持结束短期压制因素解除，继续重点推荐。 1、聚和做为材料供应商，未来在半导体的布局包括空白掩模版、#光刻胶等。 随着空白掩模版收购正式落地，#国内外客户的验证推广会进一步加速。 此前空白掩模版最大的客户是韩国海力士和无锡海力士，#目前聚和已经与头部晶圆厂完成技术交流。 聚和计划采取“韩国产品先行，国内产能承接”策略，在供应链安全背景下国产客户对高端空白掩模版国产化需求旺盛，后续依靠公司产品力、服务力以及性价比，有望拿到较高的市场份额。 2、浆料层面，银浆是基本盘，公司份额持续稳定在30%+，26年海外占比有望达到20%进一步增厚利润；少银/无银化层面，公司纯铜浆产品可靠性测试已经通过，8%银含的银包铜已经开始供货，#银包铜浆/纯铜浆料26年预计出货百吨，#下游电池组件进一步放量节奏值得期待。 公司光伏浆料之外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。 3、北美客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续在北美客户处大概率拿到较高份额。 公司此前TOPCon浆料已经出货美国，#北美客户已经初步有所对接，价格以及规模有望超预期。