杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有多个科研机构和五大经营基地。2020年9月在上海证券交易所主板上市。
调研核心内容：
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发展历程与主营业务：公司专注于半导体材料、功率芯片和芯片设计制造销售，拥有浙江省重点企业研究院等科研机构，并在杭州、宁波等地设有生产基地。
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竞争优势与产业应用：
- 公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出性价比优势。
- 外延片行业景气度高，公司依托领先技术坚持差异化路线，竞争优势凸显。
- 6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，外延片生产所需衬底完全自主可控。
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产品定价与市场策略：
- 测试片技术要求低，验证周期短，价格较低；正片技术要求高，验证周期长，价格较高。
- 8英寸市场仍有较大潜力，国产化替代空间足，目前8英寸重掺杂外延片订单旺盛。
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未来发展规划：
- 公司布局先进制程领域，嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套轻掺外延片，重点供应模拟和逻辑芯片客户。
- 已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
研究结论：
- 公司在硅片和外延片领域具备显著竞争优势，订单需求旺盛，产能自主可控。
- 8英寸市场仍有较大国产化替代空间，公司8英寸重掺杂外延片订单旺盛。
- 公司积极布局先进制程领域，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货，未来发展潜力较大。
