宏观专题：巨鲸摆尾，全球存储进入扩产周期

挖掘价值投资成长 东方财富证券研究所 证券分析师：吴迪证书编号：S1160526010003证券分析师：王笑笑证书编号：S1160525020006联系人：王鑫鑫 2026年07月01日 【宏观观点】 相关研究 核心结论：全球存储巨头站在新一轮资本开支的起点，从而驱动上游半导体制造设备（SPE）、核心材料以及相关晶圆代工供应链。 《如何看待美伊谈判及后续资产影响？——中东局势追踪（三）》2026.06.29 《关于股市高度与集中度的历史经验性标尺——6轮牛市复盘总结》2026.06.29《破6.8后？——汇率升值背后的基本面变化与资产影响》2026.06.28《“可负担性”掣肘与生存式干预——美国中期选举后续政策演进及展望》2026.06.23《中美关系新阶段下的投资机遇》2026.06.11 资本市场前瞻：美日股市共振反映先进制程芯片扩产的逻辑。应用材料、阿斯麦成为本轮美股上涨的旗手；继半导体材料之后，日本半导体设备公司迎来明显补涨——后者与韩国存储厂商扩产关联度更高。 扩产催化剂：从商界催产到政治施压。英伟达黄仁勋催产：在2026年6月初的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展出的晶圆样品上，亲笔写下“Please make more”（请多生产）的字句，并随后宣布与SK海力士正式建立多年期技术合作伙伴关系，这种深度的合作为SK海力士的扩产提供了市场保障和技术保障。上游设备供应商在此后的涨价诉求也侧面印证了SK海力士已经在为扩产洽谈供应商。 九大行业贸易协会试图采取政治施压路线，推动全球存储扩产。6月3日，代表美国国民经济核心命脉的九大产业联合会联名向美国财政部长Scott Bessent与商务部长Howard Lutnick发出紧急公开信，敦促美国政府以推动存储巨头加快、加大规模地扩建存储制造产能，以缓解美国多行业面临存储价格上涨、供应持续紧张的压力。 资本开支蓄势：Q2韩国半导体设备进口提速。2026年二季度，韩国半导体制造设备进口端释放出明确的扩张信号。从历史经验来看，韩国半导体设备的进口数据与三星、海力士资本开支呈现高度正相关，是研判晶圆厂扩产节奏的重要前瞻指标。然而，截至2026年一季度，两大存储巨头的资本开支策略整体仍偏保守。这种设备进口超前、而前期实际开支平缓的错位特征表明：存储厂商此前处于享受控制产能与保价策略的红利期，当前进入实质性产能扩张的初期阶段。 中美映射：海外存储“巨鲸摆尾”、进击的中国开源模型、地缘博弈自主可控三重共振，着重关注：①本土半导体设备：海外存储扩产与本土长鑫扩产共振，全球股市风格同频。此外，在大国科技博弈与地缘政治因素的宏观背景下，跨国存储巨头在华工厂对本土设备及材料的需求可能也会上升。②本土半导体材料：“AI需求驱动”+“地缘政治及供应链安全”共振双轮驱动，以六氟化钨为代表的电子特气品种可能只是样板。鉴于中日经贸与科技合作在政策层面的不确定性上升，基于底线防御思维，对冲外部供应链的“卡脖子”风险、强化核心环节的自主可控，将持续作为推动半导体材料“国产替代”的催化剂。【风险提示】 1.下游AI需求不及预期的风险；2.地缘政治博弈与供应链断供风险；3.技术研发与量产爬坡不及预期的风险；4.资本市场波动与宏观环境变化风险。 正文目录 1.资本市场前瞻：美日股市共振....................................................................32.扩产催化剂：从商界催产到政治施压.........................................................32.1.黄仁勋的“Please make more”............................................................32.2.政界施压：美国各大联合会致信财政部、商务部....................................43.资本开支蓄势：Q2韩国半导体设备进口提速............................................54.产能蓝图：SK海力士的扩张路径..............................................................75.中国市场的投资映射...................................................................................76.风险提示.....................................................................................................8 图表目录 图表1：日本六大半导体设备等权指数与日经225指数过去三年的走势情况........................................................................................................................3图表2：6月2日，英伟达CEO黄仁勋在HBM4E晶圆展示品上签字.......4图表3：美国PPI分项电子元件及配件的同比涨幅情况..............................5图表4：致信美国财政/商务部的九大产业联合会.........................................5图表5：2023年以来的韩国半导体设备的进口走势情况.............................6图表6：韩国半导体设备进口与三星+海力士的资本开支呈现较强正相关性6图表7：2023年以来，韩国半导体设备进口及三星+海力士的资本开支情况........................................................................................................................7 从美日半导体板块的行情共振，到英伟达的产能交付诉求，再到二季度韩国半导体设备进口额的显著提速，多重迹象共同印证：以三星和SK海力士为代表的“存储双雄”，其战略重心正从前期“控产保价”阶段，稳步迈入新一轮资本开支与产能扩张周期。 1.资本市场前瞻：美日股市共振 从资本市场的定价先行指标来看，美日股市共振已经上演，背后一定程度反映了机构投资者对先进制程从规划走向大规模订单落地的提前定价。近期，代表全球半导体景气度的费城半导体指数（SOX）上涨的核心驱动力发生了重要转变——应用材料、阿斯麦等深耕晶圆厂建设链条的核心设备供应商成为重要支撑。6月11日以来，受SK海力士多家设备供应商寻求提价的消息催化，日本六大半导体设备企业等权指数呈现强劲上行态势，其相对日经225指数的超额收益创下近三年来的新高。这种跨越太平洋的股市共振一定程度反映了全球大型机构投资者对先进制程从规划走向大规模订单落地的提前定价。 资料来源：Choice宏观板块，东方财富证券研究所注：我们将2023年6月1日的数据设定为100；日本六大半导体设备等权指数由东京电子、日本SCREEN、国际电机、Lasertec Corporation、爱德万测试、Disco Corp这6只代表性股票构成 2.扩产催化剂：从商界催产到政治施压 2.1.黄仁勋的“Please make more” 英伟达与SK海力士确立的多年期技术合作伙伴，不仅突破了传统的供应链采购框架，更为存储巨头在先进产能扩张上提供了“需求锁定与技术对齐”的双重确定性保障。2026年6月2日，英伟达的CEO黄仁勋在结束了对台湾供应链的密集视察后，亲自访问了SK海力士展台，并在首次公开亮相的第七代高带宽存储（HBM4E）的物理晶圆样品上，亲笔写下了“Please make more”。随后，在参观一款为AI服务器深度优化的低功耗DRAM产品（192GBSOCAMM）时，他又一次留下了“LOVE SOCAMM”的签语。 此外，6月7日，英伟达与SK海力士正式宣布建立多年期技术合作伙伴关系，涉及AI超级计算机延伸到机器人、数字孪生和半导体制造。这一合作的目的之一在于保障先进内存的供应，以应对此类产品较长的开发周期、复杂的制造工艺和高额的资本投入，进而支撑全球AI工厂的持续建设。值得注意的是，这一合作已经超越单纯的供应合同的范畴——除了供应内存，SK海力士把英伟达的AI技术用到自芯片设计和制造流程里，双方从供应商升级为技术伙伴。 SK海力士与英伟达的这种深度的合作为存储双雄的扩产提供了坚不可摧的双重保障：（1）硬性市场保障：英伟达在GPU出货量上的增长，直接锁定了SK海力士未来数年的先进存储产能，消除了需求端的后顾之忧。（2）软性技术保障：双方在技术演进路线上实现深度绑定（从AI基础设施、个人端AI到物理实体AI等多个维度），确保了SK海力士高达百亿的研发与设备投资不会因为技术路线的偏移而沦为沉没成本。 上游设备供应商的涨价诉求侧面印证了SK海力士或将步入新一轮的产能扩张周期。在Computex展会结束后不久，上游设备供应链向SK海力士提出3%–4%的涨价要求。从产业链的供需博弈逻辑来看，上游设备供应商提价的底层支撑，源于市场对SK海力士即将启动产能扩张的强烈预期。终端大厂的扩产计划意味着对上游材料与设备的需求增量，这种确定性的需求预期，直接转化为上游企业上调报价的议价筹码。 2.2.政界施压：美国各大联合会致信财政部、商务部 当前，通用存储芯片正面临需求强劲扩张与价格中枢的快速上行。需求端方面，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球存储芯片市场规模将实现大幅增长，整体规模有望突破8000亿美元，涨幅高达249.5%。价格端方面，5月美国PPI“电子元件与配件”分项同比增速已攀升至23.4%，较1月的5.9%出现显著扩大。 资料来源：FRED，东方财富证券研究所 供应链压力下，美国各大联合会敦促美国政府采取行政干预。2026年6月3日，代表美国国民经济核心命脉的九大产业联合会（包括零售联合会、美国通信协会、医疗设备制造商协会、汽车创新联盟等），联名向美国财政部长ScottBessent与商务部长Howard Lutnick发出紧急公开信。该信函明确指出存储芯片市场的紧急失衡正在严重破坏美国关键供应链，并强烈敦促美国政府采取行政干预。信函提了7条诉求，主要内容包括：支持美国及盟友司法管辖区更快、更大规模地扩建存储芯片制造产能；识别并消除阻碍美国本土及海外存储产能增长的监管障碍，以增加全球存储产品的总供应量；确保存储半导体产能能够充分满足包括面向消费者的行业及制造业在内的各类市场需求。 资料来源：NCTA，东方财富证券研究所 3.资本开支蓄势：Q2韩国半导体设备进口提速 进入2026年二季度，韩国半导体制造设备（SPE）进口端释放出明确的扩张信号。宏观贸易数据显示，2026年5月韩国半导体设备进口额达到29.4亿美元，同比大幅增长54.9%；进入6月前20天，该项进口额的同比增速更是录得51.9%，延续了强劲的增长态势。 资料来源：UN Comtrade Database、CEIC，东方财富证券研究所 从历史经验来看，韩国半导体设备的进口宏观数据与核心存储厂商（三星、SK海力士）的合计资本开支呈现明显正相关，是研判晶圆厂扩产节奏的重要前瞻指标。然而，截至2026年一季度，两大存储巨头的资本开支策略整体仍偏保守。数据显示，两者一季度合计资本开支约为24.8万亿韩元，相较于2024至2025年间单季平均约18.6万亿韩元的水平未见显著跳升。这种设备进口超前、而前期实际开支平缓的错位特征表明：存储厂商此前处于通过严格的供