中信新材料有研硅收购部件公司完成存储扩产硅片周期双重受益核心标的

1存储尤其是HBM的扩产对刻蚀设备需求拉动极大，LAM、AMAT近期均大幅上涨，行情已经外延到刻蚀设备零部件环节。 有研硅的刻蚀设备用硅材料是刻蚀设备部件的核心材料，公司通过自主研发+收购大股东资产延伸到部件环节，将客户拓展至设备厂和晶圆厂，1月27日公司公告称收购DGT完成，公司的设备零部件属性提升，对标神工股份，看好后续补涨 【中信新材料】有研硅：收购部件公司完成，存储扩产+硅片周期双重受益核心标的 1存储尤其是HBM的扩产对刻蚀设备需求拉动极大，LAM、AMAT近期均大幅上涨，行情已经外延到刻蚀设备零部件环节。 有研硅的刻蚀设备用硅材料是刻蚀设备部件的核心材料，公司通过自主研发+收购大股东资产延伸到部件环节，将客户拓展至设备厂和晶圆厂，1月27日公司公告称收购DGT完成，公司的设备零部件属性提升，对标神工股份，看好后续补涨行情。 2公司6-8寸硅片业务在2023-2024年的硅片下行期保持了强大的韧性，随着2026年硅片行业进入量价齐升的上行周期，我们看好公司6-8寸硅片产能饱和以及盈利能力提升，同时12寸硅片15万片/月产能加速导入客户，重掺轻掺双轮驱动，未来并表后有望大幅增加公司收入体量。 3估值：考虑到未来12英寸硅片并表，当前硅片产能至少支撑15亿元收入，给10倍PS 150亿市值。 并购完成后刻蚀设备硅材料及部件中期维度有望达到10亿收入、3亿利润，给50倍PE 150亿市值。 目标市值300亿，仍有65%空间。