深度报告光通信芯片构筑新增长极，平台化布局加速

光通信芯片构筑新增长极，平台化布局加速 李珏晗S1190523080001证券分析师：分析师登记编号：张世杰S1190523020001证券分析师：分析师登记编号： 报告摘要 国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线。公司为国内高功率半导体激光芯片龙头，纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化，高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展，驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势，26Q1实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。 高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期；硅光/CPO技术演技，CW激光器充分受益。算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约，高端EML供给缺口延续，根据Lumentum指引，出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右，国产替代迎来黄金机遇期。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升，根据LightCounting数据，硅光光模块26年占比有望突破50%，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段，CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。 光通信产品矩阵形成，平台化布局加速，打开成长空间。公司光通信芯片产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、EML、PIN均有布局，覆盖长距短距等多应用场景。公司在高速率光芯片进展显著，推出8通道100G EML和200mW CW DFB。公司100G EML、70mW/100mW CW DFB已实现量产出货，200G EML、200mW CW光源进入客户验证阶段。公司针对下一代技术、材料先发布局，通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry，26年底完成通线，预计27年初投产，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向，打开广阔成长空间。 报告摘要 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.74、1.50、2.68亿元，同比增速分别为239.59%、103.40%、78.11%，对应26-28年PE分别为984X、483X、272X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。 目录 国内高功率激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线 Ⅰ 高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期 Ⅱ Ⅲ 光通信产品矩阵形成，平台化布局加速 Ⅳ 盈利预测与投资建议 1.1公司概况：国内高功率激光芯片龙头，横纵拓展平台化布局 ➢国内高功率激光芯片龙头，横纵拓展平台化布局。公司是国内IDM模式高功率半导体激光芯片的龙头企业，于12年成立，于22年登陆科创板块，主营高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，应用领域覆盖工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。 资料来源：公司官网，太平洋证券 1.2主营业务：高功率激光芯片优势基本盘，光通信芯片开启增长新曲线 ➢基于高功率激光芯片优势，进行横、纵拓展布局。公司以半导体激光芯片为核心，基于在高功率半导体激光芯片领域形成的设计与量产能力，实现多赛道布局。横向上，公司依托核心工艺平台，将产品线扩展至VCSEL芯片及光通信芯片等新兴领域，成功搭建高效率VCSEL芯片与高速光通信芯片两大产品平台。纵向上，公司业务向产业链上、下游延伸，覆盖器件、模块及直接半导体激光器等，形成垂直一体化的产品与解决方案能力。公司主要产品系列包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，持续推动半导体激光芯片的国产化进程。 资料来源：公司官网，太平洋证券 1.2主营业务：高功率激光芯片优势基本盘，光通信芯片开启增长新曲线 1.2主营业务：高功率激光芯片优势基本盘，光通信芯片开启增长新曲线 ➢高功率单管高增长，VCSEL及光通信芯片第二成长曲线。高功率单管系列25年实现收入3.86亿元，同比增长80.92%，主要来自工业激光器需求回暖，以及公司在高端市场进展显著；VCSEL及光通讯芯片系列25年实现收入4119万元，同比增长1036.79%，主要系前期布局的光通信等业务批量出货，较上年同期高速增长；高功率巴条系列收入约2925万元，同比下滑20.60%。公司高功率单管系列/VCSEL及光通讯芯片系列/高功率巴条系列毛利率分别为31.56%/12.81%/67.33%，高功率单管系列产品结构优化，毛利率提升，VCSEL及光通讯芯片系列新产品短期影响毛利水平。 资料来源：iFind，太平洋证券 资料来源：iFind，太平洋证券 1.3财务分析：营收增速靓丽，盈利能力持续优化 ➢26Q1业绩增长靓丽，光通信芯片进展显著。公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势，实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，环比实现445%增长，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。主要得益于下游工业激光器市场的回暖，叠加公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户，带动公司盈利能力持续提升，以及算力需求爆发式增长，公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量，为业绩增长贡献增量。 资料来源：iFind，太平洋证券 资料来源：iFind，太平洋证券 1.3财务分析：营收增速靓丽，盈利能力持续优化 ➢公司产品结构优化，费用管控优异，盈利能力持续提升。公司25年综合毛利率34.54%，同比增长10.69pct，高功率单管系列客户及产品结构优化，该主线毛利率提升至31.56%，同比增长+20.63pct；VCSEL及光通信芯片新品放量后，有望迎来毛利率进一步优化。公司费用率管控能力优异，25年销售、管理、研发、财务费用率分别为2.89%、9.11%、24.18%、-4.07%，同比分别变化-0.78、-5.98、-22.51、-1.09pct。26Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为2.49%、9.75%、20.32%、-0.01%，同比变动-0.86、-0.31、-8.84、+0.23pct。 资料来源：iFind，太平洋证券 资料来源：iFind，太平洋证券 目录 国内高功率激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线 Ⅰ Ⅱ高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期 Ⅲ 光通信产品矩阵形成，平台化布局加速 Ⅳ 盈利预测与投资建议 2.1高端光芯片供给持续紧缺，国产光芯片厂商突围正当时 ➢全球高端光芯片供给市场呈现美日高度主导格局，国产突围正当时。25G及以上光芯片主要应用在移动通信网络和数据中心领域，该市场长期由海外厂商为主导，根据ICC数据，25G光芯片海外厂商份额约75%，25G以上光芯片海外厂商份额约95%，国内光芯片厂商在细分领域实现突围。从EML细分领域来看，全球高速EML芯片市场长期呈现海外垄断格局，Lumentum、Coherent、住友电工、三菱电机、博通等为代表的海外厂商占据主要份额，根据Global Info Research数据，前5家约占据76%份额。 资料来源：ICC，太平洋证券 资料来源：GlobalInfoResearch，太平洋证券 2.1高端光芯片供给持续紧缺，国产光芯片厂商突围正当时 ➢下游大客户提前锁定光芯片厂商产能，供给端持续紧缺。海外光芯片大厂如Lumentum、Coherent产能扩张节奏加速，Coherent磷化铟全球首批6英寸InP产线的量产爬坡，产能计划在26年底实现翻倍；根据Lumentum在OFC 2026的指引，公司磷化铟产能在26年底将同比增长50%。然而，新增产量仍难以填补算力需求爆发带来的供需缺口，Lumentum预计26-30年磷化铟光芯片需求复合增速85%，预计出货量仍比下游实际需求低20%-30%左右。同时，根据Lumentum指引，下游客户在积极锁定未来产能排期，订单能见度已穿透至28年。 资料来源：Lumentum，太平洋证券 资料来源：Lumentum，太平洋证券 2.1高端光芯片供不应求，国产光芯片厂商突围正当时 ➢EML供给侧产能释放受到扩产周期、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约。EML芯片供给端延续偏紧张的状态，主要由于扩产周期、工艺难度、产能爬坡等多重因素共振：InP衬底主要集中在住友、AXT、JX等少数厂商，其中住友、AXT合计占据78%左右供应份额，产能受制于单晶生长环节难度，以及原材料面临出口管制等不确定因素。由于EML是将DFB激光器与EAM电吸收调制器集成在同一外延片上，工艺难度更大、量产良率爬坡更难，且外延所需的MOCVD等关键沉积设备交付调试周期长，共同制约EML芯片产量快速释放。 资料来源：讯石光通讯网，太平洋证券 2.2硅光渗透提升，CPO规模部署推进，CW激光器充分受益 ➢硅光方案高度集成，具备更高速率和更低损耗，CW激光器是其核心部件。硅光是以硅基材料为衬底，结合CMOS工艺，在硅晶圆上集成有源光器件如激光器、探测器、调制器等和无源光器件如平面波导、光栅耦合器等。相较传统分立式光模块方案，硅光方案优势显著：采用光信号传输，具备更高速率、更高带宽、更低损耗的优势，解决了高速率场景下电信号传输的瓶颈；传统方案衬底材料使用磷化铟和砷化镓，硅光方案衬底采用硅基材料，成本更低；高度集成的特点降低了封装成本和尺寸。硅光依赖外置CW激光器提供光源，因此CW激光器成为硅光技术中的核心零部件。 资料来源：Intel，太平洋证券 2.2硅光渗透提升，CPO规模部署推进，CW激光器充分受益 ➢1.6T光模块进入放量元年，硅光方案占比不断提升，CW激光器将充分受益。800G光模块成为主流交付规格、1.6T光模块26年进入放量元年。以1.6T光模块为例，传统单通道需要配置1颗EML，而1颗CW激光器可驱动2/4个通道，采用CW激光器方案可带来明显成本优化，叠加EML芯片因工艺复杂度产能难以快速释放，持续处于供给偏紧缺状态，高端EML芯片价格持续上行，CW激光器快速成长为高速率光模块主流解决方案。根据LightCounting数据，采用硅光调制器的光模块预计在26年渗透率突破50%。 资料来源：Marvell，太平洋证券 资料来源：LightCounting，太平洋证券 2.2硅光渗透提升，CPO规模部署推进，CW激光器充分受益 ➢CPO规模部署节奏推进中，高功率CW价值不断凸显。光电共封装CPO是将硅光引擎和交换芯片在同主板封装，通过缩短光引擎和交换芯片的距离来提升传输速率、降低损耗。英伟达推出Quantum-X和Spectrum-X平台，标志着CPO在大规模数据中心领域规模部署迎来重要拐点。CPO（以及过渡方案近封装NPO）的部署正在加速硅光技术的应用，CPO目前主要采用外置激光源ELS，高功率CW激光器将成为外置光源模块的关键组件，驱动高功率CW光源增量市场规模持续增长。以Quantum-X800Q3400为例，单台配置18个ELS，每个ELS配置8个高功率CW激光器。 资料来源：Nvidia，太平洋证券 资