电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程

国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。 2024年11月29日 证券分析师马天翼执业证书：S0600522090001maty@dwzq.com.cn证券分析师周高鼎 执业证书：S0600523030003zhougd@dwzq.com.cn 增持（维持） ◼华为海思是国内龙头、全球领先的IC设计公司：华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司，具备全面技术布局，覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多领域。凭借其在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等方面的深厚积累，海思为华为提供高品质芯片，海思在全球IC市场实力雄厚，过去多年出货量与三星、苹果竞争，并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场，随着国产替代需求的提升，海思在国产化进程中的重要性持续增强，未来发展值得期待。◼国产替代需求旺盛，海思有望高速发展：中国拥有全球最大的半导体市 场规模，2023年占比27%。同时是全球最大的消费电子市场，2023年市场规模达7,734亿美元。预计到2032年将增至14,679亿美元，年均增长率7.6%。人工智能技术推动全球半导体行业复苏，中国市场需求旺盛。与此同时，中国新能源汽车电子行业也快速增长，2023年市场规模达到2,281亿元，且新能源车渗透率超30%，已在全球汽车行业占据主导地位。这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求，进一步促进了半导体行业的国产替代进程和持续发展。◼平台化实现销售模式互补，标准化技术：华为海思通过平台化销售模式， 相关研究 《海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河》2024-11-13 为大客户提供定制化解决方案，推动AI、云计算等强应用领域的发展。2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与AI大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，提供定制化服务增强大客户服务能力，从而拉动海思相关产品销售量，加大国产替代。同时通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。此外，在合作方式上，海思通过能力开放与模块化产品，降低开发成本，同时提升合作伙伴的创新能力和自主性。其灵活的定制服务和高效的技术支持，使海思成为行业领先的半导体平台，为客户提供高度可靠的解决方案并扩展生态合作。◼阶段性突破制程，国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯 《电子行业24Q4策略：重点关注半导体及AI终端板块性机会》2024-10-10 片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，且当前华为高端机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上海外厂商性能，外加盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进行国产替代的步伐中，实现收入增长。 ◼相关标的：测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。分销商：深圳华强、力源信息等。手机/服务器：折叠屏方向：蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密。销量成长方向：光弘科技、长信科技、长盈精密。半导体：1）华为研发路线：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等。2）华为投资路线：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴森科技等。 ◼风险提示：芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。 内容目录 1.华为海思：国内龙头全球领先，国产替代备受期待......................................................................41.1.华为海思全面技术布局，营收体量突出.................................................................................41.2.海思历史实力雄厚，国产化突破备受期待.............................................................................51.3.中国具最大半导体市场规模，提供广阔空间.........................................................................62.平台化：标准模块定制体验，上升生态解决方案..........................................................................82.1.围绕强应用如AI，为大客户提供定制化体验.......................................................................82.2.分销商维护中小客户，形成互补格局.....................................................................................92.3.华为开放能力模块化提升伙伴能力，发挥合作伙伴创新自主性.........................................93.阶段性突破制裁，需求端全面推进，国产替代热潮将近............................................................103.1.半导体：受益国产化推进，产业链自主可控进展可期.......................................................103.2.手机、服务器需求双驱动，国产需求强劲...........................................................................114.受益相关标的....................................................................................................................................135.风险提示............................................................................................................................................14 图表目录 图1：5G手机芯片出货量规模占比.....................................................................................................4图2：华为历年营收、净利润与YOY（单位：亿元，%）..............................................................6图3：2016-2023年主要国家和地区半导体市场规模（十亿美元）................................................6图4：2019-2023新能源年度零售销量渗透率....................................................................................7图5：2023年世界新能源乘用车市场份额..........................................................................................7图6：海思创新5+2产品生态解决方案..............................................................................................8图7：华为产业链全景图.......................................................................................................................9图8：海思芯片产品开发模式的框架图.............................................................................................10图9：麒麟旗舰系列芯片.....................................................................................................................11图10：麒麟中高端系列芯片...............................................................................................................11图11：2022Q1和2023Q1各大厂商中国手机销售市场份额..........................................................11图12：盘古NLP大模型参数对比.....................................................................................................12 1.华为海思：国内龙头全球领先，国产替代备受期待 1.1.华为海思全面技术布局，营收体量突出 华为海思是一家全球领先的半导体与器件设计公司，为行业客户和开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。海思同时还在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等领域有深厚的技术积累，为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。 华为海思营收随国产替代需求提升可能进一步增长。华为海思的麒麟芯片出货量重返全球前五。随着国产替代需求的提升，海思有望在未来继续保持甚至扩大其国内市场份额，营收体量有望进一步增长。 数据来源：lightreading，东吴证券研究所 1.2.海思历史实力雄厚，国产化突破备受期待 华为海思在全球IC市场实力强劲，具备国际市场竞争力。根据Counterpoint数据，2018Q2至2020Q1，华为与三星、苹果出货量稳居世界前三，2020Q2华为更是在全球智能手机同比大幅下滑的背景下，实现出货近5480万台，逆势超过三星，登顶全球智能手机出货第一。在2019年5月美国禁令之前，海思已经跻身全球十大无晶圆厂半导体公司之列，在2018年全球无晶圆IC设计公司营收排名中位列第五，是榜单中10家企业中营收同比增长最高的公司，高达34.2%。在国内市场，海思的市场份额与影响力更是无可争议，长期处于行业领先地位。 华为业绩亮眼，海思备受期待。2024年3月