华峰转债：国产半导体测试设备领军企业
事件
华峰转债（118071.SH）于2026年6月23日开始网上申购，总发行规模7.49亿元，募集资金净额用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。当前债底估值为101.34元，YTM为2.16%，债底保护较好。转换平价为111.57元，平价溢价率为-10.37%。转股期为2026年12月29日至2032年06月22日。转债条款中规中矩，总股本稀释率为1.10%。
观点
预计华峰转债上市首日价格在148.26~164.33元之间，中签率为0.0026%，建议积极申购。华峰测控是国内半导体自动化测试设备领域的领先企业，长期专注于集成电路测试系统及配套产品的研发、生产和销售，致力于为全球半导体产业提供高精度、高效率、高可靠性的测试解决方案。公司掌握多项核心技术，产品广泛应用于功率半导体、模拟芯片、MCU、传感器等领域，并成功实现高端测试设备的国产替代。
财务数据分析
2021年以来公司营收波动增长，2021-2025年复合增速为11.27%。2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长48.72%。归母净利润也不断浮动，2021-2025年复合增速为5.14%。2025年实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。截至2026Q1，营业收入和归母净利润规模分别达到2.72亿元、0.94亿元。主要系AI等创新技术带动下游需求复苏，公司业绩企稳回升。收入结构整体保持稳定，测试系统业务收入占比始终保持在较高水平。
公司亮点
华峰测控长期专注于半导体自动化测试系统的研发、生产与销售，是国内少数具备高端半导体测试设备自主研发能力并实现产业化应用的企业。公司已形成覆盖模拟及混合信号测试系统、SoC测试系统以及功率器件测试系统的完整产品体系，以自主研发产品实现了模拟及混合信号类测试设备的进口替代，并持续向第三代半导体及功率模块测试领域拓展。公司掌握多项核心技术，构建了功率、混合及SoC三大产品研发平台，并持续推进基于自研ASIC芯片的新一代国产化测试系统开发。公司测试系统全球累计装机量已突破8,000台，在高端半导体测试设备领域具备较强的国产替代优势和国际竞争力。
风险提示
申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。
