转债基本信息
- 发行规模:9.30亿元
- 募集资金用途:母公司改扩建、高速通讯及液冷生产、新能源BMS生产等
- 债底估值:105.30元,YTM为2.82%,债底保护较好
- 转换平价:95.88元,平价溢价率为4.30%
- 转股期:2026年12月30日至2032年06月23日
- 条款:中规中矩,总股本稀释率为1.55%
投资申购建议
- 上市首日价格预测:127.41~141.21元
- 预测依据:可比标的、实证模型、规模、评级、题材
- 转股溢价率预测:40%左右
- 原股东优先配售比例:65.48%
- 网上申购中签率:0.0028%
正股基本面分析
- 公司简介:国内领先的精密连接器及连接器组件制造企业,服务于通讯、汽车电子等领域
- 财务数据:
- 2021-2025年营收复合增速29.30%,2025年营收15.88亿元,同比增长53.89%
- 2021-2025年归母净利润复合增速21.77%,2025年净利润2.41亿元,同比增长117.99%
- 营收主要来自通讯和汽车连接器组件,通讯占比持续提升
- 毛利率和净利率小幅波动后回升,销售费用率维稳,财务费用先降后升,管理费用率下降
- 公司亮点:
- 拥有全流程技术体系,掌握多项核心技术,专利146项
- 与全球知名厂商合作,逐步向一级供应商升级
- 布局高速连接器、液冷CAGE及BMS连接器等高端产品
风险提示
- 申购至上市阶段正股波动风险
- 上市时点不确定带来的机会成本
- 违约风险
- 转股溢价率主动压缩风险