综合行业周报：AI需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行

综合 2026年06月28日 投资评级：看好（维持） ——行业周报 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 李睿娴（分析师）liruixian@kysec.cn证书编号：S0790525020004 程婧雅（分析师）chengjingya@kysec.cn证书编号：S0790525070010 功率半导体：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂二轮涨价已至 供给端：台积电、三星陆续削减八英寸晶圆产能，TrendForce预估2026年全球八英寸产能将由2025年的小幅负成长扩大至同比下降2.4%，正式进入负增长。需求端：AI Server、Edge AI等终端算力与功耗提升，带动电源管理Power IC需求持续成长，叠加PC/笔电供应链提前备货，预估2026年八英寸平均产能利用率将升至85%-90%（2025年为75%-80%），部分晶圆厂已通知客户调涨代工价格5%-20%。根据央视财经，目前主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月以后，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并开始出现“分货”。国内方面，士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加速突破，主流产能利用率已触顶、供给弹性有限，支撑行业进入新一轮景气上行、涨价周期有望持续。 相关研究报告 《GPT5.6性能提升、价格带下移，有望带动微软Azure增长加速—行业周报》-2026.6.28 陶瓷基板：陶瓷基板具备优越性能，AI算力推动高端陶瓷基板需求增长 《AI为功率半导体打开百亿美金新增量，稀土管制致中国牙科材料企业迎全球替代窗口—行业周报》-2026.6.21 封装基板是决定器件性能、成本与可靠性的关键环节。陶瓷基板自身兼具绝缘与导热能力，且热膨胀更接近半导体芯片，因此在高功率、高频和高可靠封装中优势突出。氮化铝陶瓷基板凭借较高的导热性，是800G/1.6T高速光模块的首选，广泛应用于AI算力等。算力景气度持续有望催化陶瓷基板行业规模高增。据Market Research Future，2024年全球陶瓷基板市场规模约127.9亿美元，预计2035年将达到512.1亿美元，CAGR达13.4%。据工陶公众号数据，1.6T、3.2T高速光模块和CPO封装技术迭代，对高导热氮化铝基板的需求呈倍数增长。高端供给主要由海外厂商主导，高纯粉体、致密烧结、金属化工艺和批量良率构成主要壁垒。供给端氧化钇受限，日本龙头被迫减产，中国厂商迎发展机遇。受益标的：受益标的：鸿远电子。公司已建成集陶瓷流延、HTCC（高温共烧陶瓷）多层电路、氮化铝陶瓷、DPC（直接镀铜）三维封装于一体的综合性工艺技术平台。 《光互联产业链现扩产潮，键合设备厂 商 披 露 大 额 订 单—行 业 周 报 》-2026.6.21 本周行情：消费者服务、商贸零售、电力设备及新能源跑输大盘 本周（2026.6.22-2026.6.26）港股商贸零售/消费者服务/电力设备及新能源指数-11.84%/-6.41%/-8.61%，较恒生指数涨跌幅-7.23/-1.79/-3.99pct，在30个一级行业中排名第29/22/28。 推荐标的：美护：科思股份、水羊股份、康冠科技、倍加洁。 受益标的：（1）IP：泡泡玛特、布鲁可、华立科技、青木科技；（2）美护：毛戈平、上美股份、若羽臣、巨子生物、四环医药、雅诗兰黛；（3）零售：美团-W、顺丰同城、中国中免；（4）牙科：时代天使、现代牙科、爱迪特、先临三维；（5）地产：华润万象、新鸿基地产、太古地产。（6）AI电力：Bloom Energy、壹连科技、威胜控股、新洁能、士兰微、顺络电子。（7）制造：津上机床中国。 风险提示：项目落地不及预期，社会零售不及预期，行业竞争加剧等。 目录 1、功率半导体：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂二轮涨价已至...............................................................32、陶瓷基板：陶瓷基板具备优越性能，AI算力推动高端陶瓷基板需求................................................................................53、行业行情回顾：本周消费者服务、商贸零售、电力设备及新能源跑输大盘.....................................................................83.1、港股行业跟踪：本周商贸零售、消费者服务、电力设备下跌..................................................................................83.2、港股制造消费标的表现：本周（2026.6.22-2026.6.26）传媒类上涨排名靠前.........................................................94、风险提示..................................................................................................................................................................................11 图表目录 图1：预计2026年全球8英寸晶圆产能同比下降2.4%............................................................................................................3图2：预估2026年全球8英寸平均产能利用率将达到85%-90%.............................................................................................3图3：DrMOS（AI服务器/显卡供电）：英飞凌90A大电流产品价格同比增长547%............................................................4图4：SiC MOSFET（车规/工业功率器件）：Wolfspeed产品价格同比增长106%，英飞凌同比增长46%..........................5图5：GaN HEMT/功率IC（数据中心/快充）：GaN产品整体价格价格较平稳......................................................................5图6：氮化铝陶瓷基板热导率较优，适合功率器件封装............................................................................................................7图7：全球陶瓷基板市场未来有望持续保持高景气....................................................................................................................7图8：本周（2026.6.22-2026.6.26）港股本周商贸零售/消费者服务跑输恒生指数（%）......................................................8图9：2026年初至今电力设备及新能源走势强于恒生指数（%）...........................................................................................8图10：本周（2026. 6.22-2026.6.26）建筑、医药、食品饮料化工板块表现强劲（%）........................................................9图11：2026初至今港股银行、电子、煤炭板块涨幅靠前（%）..............................................................................................9图12：本周（2026.6.22-2026.6.26）吉宏股份、东方甄选、星空华文领涨（%）...............................................................10图13：本周（2026.6.22-2026.6.26）丰盛控股、中国高速传动、汇量科技跌幅较大（%）...............................................10 表1：国内功率半导体IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加速突破.......................................................................................4表2：陶瓷基板在高功率、高可靠场景下综合性能占优............................................................................................................6表3：盈利预测与估值.................................................................................................................................................................10 1、功率半导体：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂二轮涨价已至 台积电、三星两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%。 在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。Samsung同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管SMIC（中芯国际）、Vanguard（世界先进）等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。 从需求面来看，进入2026年，AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI Server外围IC需求成长可能导致八英寸产能承压，已提前启动PC/笔电Power IC、甚至是非Power相关零组件备货。 产能利用率提升至85%-90%，晶圆厂已通知调涨代工价格5%-20%不等。TrendForce预估2026年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。 根据央视财经报道，近期功率半导体供需偏紧，目前主流功率半导体交期从8-12周拉长至30周以上，订单排至5个月以后。部分高压器件甚至更长，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存的局面，并开始出现“分货”状态。 数据来源：TrendForce集邦咨询、开源证券研究所