智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

核心观点

• AI推理驱动半导体主线切换：随着AI算力需求由训练向推理迁移，产业景气核心拉动已从单一先进逻辑扩产转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级。
• 存储正从传统周期品演化为AI基础设施中的核心战略资源：HBM市场规模预计2026年同比增长58%至546亿美元，占DRAM市场比重接近四成，供给释放速度仍难完全匹配需求斜率。
• 先进制程微缩边际效益放缓，系统性能提升正更多依赖先进封装实现：先进封装通过Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。
• 中国大陆在全球半导体制造版图中的权重仍在持续上升：预计到2028年，中国大陆晶圆制造产能占比将升至32%，为本土半导体设备产业链提供更明确的验证场景与放量土壤。
• 中国头部半导体设备供应商新品发布情况：能力边界明显外扩，行业演进由单一环节迈向更高层级的工艺覆盖与平台化布局，竞争逻辑正从“能否做出设备”转向“能否进入关键工艺、解决复杂良率问题并形成成套工艺能力”。

关键数据

• 2026年全球AI基础设施支出预计将达到4,500亿美元，其中推理侧投入占比首次超过70%。
• SEMI预计，2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元。
• 2020—2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%。
• 全球预计新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国大陆占47座。
• 到2028年，在22–40nm主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024年的25%提升至42%。
• 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，CAGR=9.2%。
• 全球先进封装领域直写光刻设备市场由2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元人民币，CAGR=55.1%。

研究结论

• PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）。
• 半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注光力科技（300480）。
• 中国商业航天进入运力降本拐点：低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行。
• 商业火箭是“太空物流”生意，核心变量在于效率提升与运力降本，路径主要来自全流量发动机技术突破、高频复用回收能力形成以及制造端工业化爬坡。

风险提示

• 宏观经济波动风险。
• 终端需求传导压力。
• 供应链稳定与技术迭代挑战。