智能制造行业周报：SEMICON观后感，AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行

2026年03月31日 行业研究/行业点评 SEMICON观后感：AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行 行业及产业机械设备 ——智能制造行业周报（2026/03/23-2026/03/27） 投资要点： 强于大市 本周行情：本周（2026/03/23-2026/03/27）沪深300指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%，申万一级行业排名17/31位。机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳。 3月25日，SEMICON/FPDChina2026在上海正式开幕。展会期间，我们围绕AI算力、HBM、先进封装、国产设备新品及客户验证进展等方向，与多家产业链公司进行了较为深入的交流。整体来看，我们的核心感受是：本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。 相关研究 确定性：中国大陆晶圆制造能力升级仍是本土半导体设备产业链最重要的需求底座。根据SEMI，2020—2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%；到2028年，全球预计新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国大陆占47座；在22–40nm主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024年的25%提升至2028年的42%。无论从全球新增晶圆厂数量，还是从成熟制程与特色工艺的扩产节奏来看，中国大陆都将继续是全球设备需求最重要的增量来源之一。 《全球人形机器人产业周报（四）：OptimusV3研发关节高功率逆变器》2026-03-31《全球商业航天产业周报（三）：商业航天发射将迎来新需求》2026-03-31《智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期》2026-03-24《全球人形机器人产业周报（三）：GTC催化，机器人量产预期仍是核心锚点》2026-03-17《全球商业航天产业周报（二）：Starship商业化运力逐步进入验证期》2026-03-17 趋势1：2026年，AI需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互连及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。1）2026年全球AI基础设施支出预计将达到4,500亿美元，其中推理侧投入占比首次超过70%，算力需求已由模型训练向大规模部署和持续调用迁移。与训练相比，推理的本质是更高频、更广覆盖、更接近商业化落地的算力消耗，因此其对产业链的拉动并非脉冲式，而更具平台化、长期化特征。2）对应到硬件层面，推理需求扩张将同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交换芯片、光互连与先进电源管理等关键环节需求；再向上游传导，则体现为先进逻辑制造、先进封装、测试验证以及关键设备材料投入的系统性抬升。 证券分析师 王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com 趋势2：存储正从传统周期品演化为AI基础设施中的核心战略资源，HBM景气有望持续向设备链条传导。SEMI预计，2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元，占DRAM市场比重接近四成。HBM扩产受限于先进DRAM制程、TSV工艺、晶圆减薄、堆叠封装、测试良率及CoWoS等先进封装能力，本质上是跨晶圆制造与封装测试的复合产能约束。因此，即便三星、SK海力士、美光等头部厂商已将新增与可调配产能明显向HBM倾斜，供给释放速度仍难完全匹配需求斜率，行业紧平衡状态大概率延续。 趋势3：先进制程微缩边际效益放缓，系统性能提升正更多依赖先进封装实现，相关设备景气有望持续上行。随着2nm及以下节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。 投资建议：1）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注光力科技（300480）。 风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。 目录 1.SEMICON2026见闻：平台化趋势，先进封装是未来重点布局方向....4 2.周度行情回顾.......................................................................................9 2.1板块行情回顾............................................................................................................................92.2个股行情回顾..........................................................................................................................11 3.行业和公司核心观点..........................................................................13 3.1神开股份（002278）首次覆盖：深海装备国产化破局，AI驱动数字油服商业模式升级........................................................................................................................................................133.2东威科技（688700）首次覆盖：AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点............143.3芯碁微装（688630）首次覆盖：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起...............153.4商业航天行业深度系列（一)：以第一性原理推演中国商业航天降本革命.....................16 4.行业重点新闻及公司公告..................................................................18 4.1行业重点新闻.........................................................................................................................184.2公司公告.................................................................................................................................19 5.数据跟踪.............................................................................................20 6.风险提示.............................................................................................22 图表目录 图表1：SEMICON2026现场图....................................................................................................4图表2：SEMICON2026现场图....................................................................................................4图表3：2026年半导体产业三大趋势:AI算力、存储革命、技术驱动产业升级...................5图表4：训练vs推理的算力需求差异......................................................................................5图表5：2025年AI芯片生产瓶颈：HBM与先进封装＞逻辑晶圆..........................................6图表6：甬矽电子在SEMICON展示自研发FH-BSAP积木式先进封装技术平台，以及2.5D与3D先进封装技术产品................................................................................................................6图表7：日月光副总经理Dr.HarrisonChang分享如何透过先进封装提升AI效能................6图表8：全球晶圆厂产能向中国转移有望持续.........................................................................7图表9：SEMICON2026中国半导体设备公司新品发布情况（部分统计）............................8图表10：沪深300指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%.....................................................9图表11：本周机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳...............................9图表12：本周机械设备子板块PE-TTM...................................................................................10图表13：机械设备子板块估值变动及近一年估值分位数.....................................................10图表14：人形机器人指数在万得全A指数成交额占比.........................................................10图表15：商业航天指数在万得全A指数成交额占比.............................................................10图表16：半导体设备指数在万得全A指数成交额占比.........................................................11图表17：核聚变指数在万得全A指数成交额占比.................................................................11图表18：机械设备板块涨跌幅前后五公司..........................................................